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华为&安立联合宣布 巴龙芯片成功实现5G行业性突破

作者 dawei
2019年3月17日

      日前,华为公司与安立公司(总裁 Hirokazu Hamada)宣布,基于华为*发布的5G终端芯片Balong 5000(巴龙5000)测试联调取得重要进展。

华为&安立联合宣布 巴龙芯片成功实现5G行业性突破

      安立公司全新5G无线通信测试平台MT8000A,配合华为Balong 5000芯片平台实现了SA(独立组网)模式及NSA(非独立组网)模式下的5G信令对接。

      安立MT8000A测试平台是用于测试5G终端和芯片组的射频性能与协议功能的网络仿真器,支持Sub-6G和毫米波频段。

华为&安立联合宣布 巴龙芯片成功实现5G行业性突破

      Balong 5000是个支持2G/3G/4G/5G多模的3GPP标准的商用芯片组,它支持5G所有频带,包括sub-6 GHz和毫米波(mmWave),在全球率先同步支持NSA和SA组网方式,为业界提供完整的5G终端芯片解决方案。

      华为公司Fellow艾伟先生表示:“Balong 5000是业界标杆的5G多模终端芯片,通过与安立公司的合作,快速实现了SA与NSA模式下的信令对接,对Balong 5000的研发进展意义重大。这对尽快实现5G的试商用以及商用进程上有重要意义。我们会继续加强跟安立公司在5G方面的合作。”

      安立公司移动测试事业部总经理Tokuke Tsutomu先生表示:“能够跟华为合作实现5G信令对接,安立公司表示非常自豪,这是安立公司与华为公司在5G合作上重要的里程碑,大大加快了5G SA和NSA模式的整体进度。华为5G芯片团队的领导力,执行力和专业素养令人印象深刻,对合作过程中予以的支持表示感谢。作为安立公司重要战略合作伙伴,安立公司会继续加强与华为公司的全面合作。”

标签:

华为安立宣布巴龙联合芯片
作者

dawei

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