消息：今天，中国台湾《电子时报》报道，苹果近日有意与三星电子达成 5G 基带芯片采购协议，但遭到了三星的拒绝。而高通则是因为和苹果的官司，同样被高通拒绝。

此前苹果曾过度依赖高通，不过自从苹果与高通产生矛盾之后，两者之间就没有了合作，关系也是一度紧张，这迫使苹果新推出的iPhone产品均转投了英特尔，而英特尔在5G基带的发展上尚处于一个落后位置。

三星，也是苹果的一个对手。三星自己生产的都不够用，又怎么可能将之分享给自己的竞争对手呢？

苹果寄托着最后一点希望的英特尔方面  英特尔XMM 8160 5G基带样片将于年内出货，使用其5G基带设备要到2020年才能上市销售，而这一阶段，三星、华为等厂商的5G移动终端已经推出，苹果显然已经缺席5G首发阵容。

有消息称，苹果已经决定加快自研基带的开发。据悉，苹果新从Intel、高通方面招募了1000~2000名通信工程师加入基带团队，项目推进很顺利，只是最快到2021年iPhone才会用上。