6月21日下午，华为在武汉召开了新品发布会，期间海思麒麟810芯片正式跟大家见面。
海思麒麟810是华为第二款7nm制程的芯片，麒麟810延续了9系列的优秀基因，相比于7系列芯片，810在性能和能效表现上更加出色。
首次搭载华为自研Da Vinci计算架构，实现卓越的AI算力和能效提升，为手机用户带来更丰富的端侧AI应用体验，采用业界最先进的TSMC-7nm工艺制程，相比Samsung 8nm工艺，性能提升10%，能效提升20%。采用全新2*A76+6*A55架构，搭载ARM Cortex-A76定制大核及Mali-G52 GPU，性能再度升级。
拍照方面，麒麟810集成DMAP、DE等模块，ISP性能和算法双提升，带来卓越的降噪效果及细节展现能力。此外，麒麟810延续旗舰芯片卓越的通信能力，支持双卡双通双4G，在各种复杂的通信场景系实现稳定、极速的移动通信联接。同时，麒麟810推出自研中间算子格式，大幅增强华为HiAI的兼容性，加速更多AI应用落地。
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