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今年年末的科技圈可以说与往年大不相同，一改平平淡淡才是真的局面，5G手机排队在年末发布，十分热闹。
实际上这样的局面是从11月底5G双模智能手机芯片高频发布开始的，无论是联发科天玑1000还是高通骁龙735G，都向我们传递着一个重要信息：5G芯片都统一朝着集成SoC的方向发展，新一代5G手机正在一步步朝我们走来。
左外挂 右SoC
SoC是“System on Chip”的缩写，全称直译出来为“把系统放在一个芯片上”，是手机的心脏。其主要模块包括CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理）、多媒体引擎、传感器中心、电源管理、导航定位等。从本月即将发布的几款手机来看，5G基带集成于SoC已经成为了5G芯片发展的一大趋势。
首先，基带是用来调制收发信号的工具，在手机发展初期主要负责接打电话时声音信号与基带码的转化，而现如今网络时代所有网页、图像、视频都需要它来调制，且现在新一代手机都喜欢将与信号有关的部分都交给基带来管理，这样一来在一定程度上节约成本，使功耗降低。
其次，5G基带集成进SoC还能更好的与其他模块进行协作，为了省电，每个模块可以单独开关或者协调分配。这样一来手机在运行速度、功耗、信号等方面都有不错的表现，用户在使用时体验会更好。
再次，SoC在很大程度上影响了用户日常出行的便捷程度。回望初代5G手机我们不难看出，初代5G手机大多数重量和厚度都是相当可观，平均厚度大约在8.5mm左右。这样的厚度以及伴随而来的重量对握持手感和使用体验都有不好的影响，毕竟谁都不想拿一块砖在手上。SoC的出现成为了解决在手机的狭小空间内使手机更紧凑轻便的最佳方案。
vivo对2020年5G手机的全面铺开充满信心
这样看来，SoC的优点与5G外挂基带相比具有绝对优势。在距离2019年结束仅剩的20天中，我们将迎来搭载5G SoC手机的一波小高潮，为2019年5G手机的发展画上一个圆满的句号。面对2020年的挑战时，各大厂商也表现出了十足的信心，我们也带着对5G手机发展最大的期待，走进即将到来的新的春天。
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