今日，联发科技在京举办了一场关于天玑1000的媒体沟通会。此次沟通会上，来自联发科技无线通讯事业部的李彦辑博士集中回答了有关天玑1000、有关5G芯片布局方面的问题。联发科方面还表示，将于明年正式宣布天玑800系列5G芯片，以满足更多用户对5G终端的需求。预计明年第二季度就可以看到搭载天玑800的终端手机上市。
目前距离天玑1000发布已经过去1个月的时间了，这期间，高通也公布了最新的5G移动平台骁龙865以及骁龙765系列。此次沟通会上，被提及最多的自然也是两大品牌的产品对比。
Q：天玑1000性能被骁龙865所超越，联发科技怎么看？
A：天玑1000安兔兔跑分达到了51万分，在发布当时为业界之最。而最近骁龙865详细跑分数据也被披露了出来，达到了56万分。谈到跑分时，联发科方面表示：天玑1000与骁龙865是目前市场上仅有的跑分超过50万的两款，两者差异不大，都是最好的CPU，只是主频有差异。性能达到这个水平之上，并不会有明显差别。而性能高会遇到发热的问题，能不能持续保持高性能输出要看实际的终端体验。
而就目前的工艺以及联发科技的技术而言，要达到或超过骁龙865的性能并不是太大的问题。联发科技会持续根据市场反馈考虑是否推出更高阶的产品。另外，厂商也会有自己的想法，会根据产品定位和具体的功能定义对芯片做一些微调，具体要看客户自己的想法。
Q：对于骁龙765这样的中高端产品线，联发科技如何应对？
A：对国内市场而言，2020年5G将会得到大范围普及。高通已经推出定位中高端的骁龙765系列平台，并且首发机型Redmi K30 5G已经公布售价：1999元起。2000元不到的价格，给了用户一个实实在在的普及价。对此，联发科技自然也有相应的应对措施。联发科技透露，将于明年初正式宣布天玑800芯片。预计2020年第二季度就可以看到搭载该芯片的终端上市出货。
此前，已有消息称联发科技将于2020年推出第二颗5G系统单芯片，型号MT6873，应该就是这一款天玑800了。
Q：天玑1000为何没有使用更好的7nm EUV工艺？
A：对于7nm与7nm EUV的差异，联发科技做过详细的评估。但作为联发科技的首款5G芯片，要求稳定生产。评估过后，联发科技认为7nm相比7nm EUV技术要更成熟，性能功耗方面的表现差异不大，所以最终选择了7nm这一更稳定、普及化的制程。当然，未来也会和台积电持续沟通，持续跟进工艺的演进，推出更先进的产品。
Q：对于集成与外挂的形式，联发科技是怎样思考的？
A：众所周知，天玑1000安兔兔跑分超过51万分，在这么高的性能体系下，如何解决发热和布板的问题，是芯片厂商所要首先考虑的。对于高端产品来说，集成是必要也是必然的。
集成式的优势显而易见，可以为手机厂商节省内部空间、带来好的功耗表现。并且，集成式成本控制也更好，有绝对的优势。现在也可以看到，麒麟990 5G也采用了集成式设计，这一定是未来的趋势。而至于骁龙865为何没有采用集成式设计，相信其有自己的设计考量。
Q：天玑1000为何不支持毫米波？
A：毫米波、Sub-6GHz，在技术上联发科技都是做平行开发的。但现在可以看到，全球范围内有56个商用运营商，但只有3个商用毫米波，Sub-6GHz是5G的主流。现在即便做了，应用范围还是非常有限。当然，未来等市场需求明确，联发科技也会持续跟进运营商的需求。但就现在来看，因为频段标价相差较大，运营商对毫米波并没有表现出太多的兴趣。
其它方面，对相机传感器、闪存的支持上，天玑1000支持最高8000万像素和UFS 2.1。而骁龙865支持最高2亿像素拍摄，并支持速度更快的UFS 3.0。被问及此时，联发科技后续也一定会推出支持更高像素的ISP，但目前来看，一亿像素拍照并不一定比8000万、6000万像素相机成像效果更好，拍照的提升更大还是依赖于传感器。另外，支持UFS 3.0并不是一个太大问题，但就当前而言，UFS 2.1已经达到了一个相当好的体验。参照现在的终端数据吞吐量的话，未来1-2年都不会构成瓶颈。
通过此次沟通，我们可以看到，在芯片产品的设计上，联发科技似乎务实。并不会在所有方面一味地飙高参数，尤其是在实际体验差距不大的方面，更加契合中国市场的需求。2020年，是否支持5G也是用户在购机首要考虑的一个方面。联发科技已经完成了5G芯片的全面布局，已经发布的天玑1000和即将发布的天玑800，将合力促进5G在中国市场的大范围快速普及。
