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华为5nm麒麟处理器爆料:验证情况良好 8月大规模交付 性能提升50%

作者 dawei
2020年3月14日

  【手机频道】根据惯例,华为将会在今年下半年发布最新一代麒麟处旗舰理器,并且采用最新的芯片制程工艺技术。据了解,计划于今年下半年发布的麒麟1020(暂定名)将会采用台积电5nm技术,目前在东莞、北京等地的验证情况良好,预计8月开始大规模交付。

华为5nm麒麟处理器爆料:验证情况良好 8月大规模交付 性能提升50%

  外媒frandroid此前透露,华为将采用5nm制程量产下一代旗舰芯片麒麟1020,预计今年第三季度上市。华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构。得益于5nm工艺,麒麟1020每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管,其性能较麒麟990提升50%。

  根据台积电的计划,5nm工艺今年上半年正式量产(正常是Q2季度),2020年下半年,将会为苹果和华为大量出货。根据惯例,苹果和华为都将会在9月份发布新一代旗舰手机,前者是iPhone 12系列,后者是Mate 40系列。

  供应链表示,由于5nm芯片的研发费用预计超过5亿美元,首发阶段能用得起的就是苹果及华为两家了,他们将包揽2020年的台积电5nm产能。而高通的5nm芯片订单可能会交给三星。

标签:

华为,海思,麒麟,芯片,SoC,
作者

dawei

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