采用英特尔 3D 封装设计的 i5-L16G7 处理器的成绩目前出现在了 3DMark 数据库当中，这款产品采用 5 核 5 线程设计，主频 1.4GHz。
根据跑分结果，i5-L16G7 的物理分为 4279，显卡分为 1165。与目前主流的笔记本相比，这款处理器的 CPU 部分大约是 i7-10510U 的 60% 左右，而显卡则是英伟达 GeForce MX250 的 30% 左右，这么看它的性能是不是比较差？
去年 2 月份，英特尔在官方新闻稿当中公布了采用 3D 封装的 「Lakefield」处理器的外观。这款芯片体积只有指甲盖大小，图片中的芯片已经经过放大镜放大处理。
英特尔表示这款芯片内部封装了内存和 I/O 模块，不仅本身体积很小，而且可以大幅减少主板的尺寸。也就是说，它基本上已经是一部小电脑了。
Lakefield 的封装体积仅为 12x12x1 毫米，并且加入了为省电设计的 Tremont 核心以及可扩展的 10nm Sunny Cove 核心，可以兼顾待机与性能。
微软的 Surface Neo 和联想的 ThinkPad X1 将会是这款处理器的首批产品，两者应该都会在今年发布。
