【手机频道】此前外媒称，美国方面可能会进一步制裁华为，其中为华为代工芯片制造的台积电企业将会受到较大限制，要求台积电这样使用美国芯片制造设备的非美国企业，也必须首先获得美国许可，才能向客户供应芯片，此举针对重点自然就是华为。为了尽量避免这种可能性带来的损失，华为正在积极准备着应对措施。
今日(17日)消息，据国外媒体报道，知情人士称，华为正将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。
据称，作为华为旗下的芯片部门，海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。不过目前暂时不清楚华为增加多少芯片生产订单给中芯国际。
华为的一位发言人在接受采访时表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术、交货等问题。
许多媒体此前已报道了华为这一动向。今年1月，台湾媒体曾报道，华为海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片。
目前，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1。按规划，中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。虽然中芯国际和台积电尚有一定差距，但是已经可以满足华为中端芯片的性能、产能需求。
