（原标题：市场低迷致终端砍单力度加大 5G基建利好两大产业）
集微网消息 虽然已经到了4月中旬，但当前全球的疫情依然严峻；与此同时，疫情对于各个产业的影响也持续发酵。我们看到在本周，海外智能手机终端市场需求下滑的幅度也开始在第二季度加剧。与此同时，品牌客户砍单、供应链库存水位增长等问题也在手机产业链已进一步显现。
可喜的是，5G今年依旧作为国家一大重点发展方向。随着我国推动5G商用的动作加快，带动多个相关产业的发展提速。在加快“新基建”的政策引导下，华为中兴基站的封测订单开始利好部分国内厂商；同时，5G通讯、服务器市场对于高频高速PCB的需求也同步增长。
大幅砍单致供应链库存激增
本周，笔者在查询手机概念股相关板块龙头企业发现，如蓝思科技、立讯精密、欧菲光、鹏鼎控股等一季度净利润都出现大幅度增长，背后的原因在于，相关客户订单其实早在2019年第四季度就下了，另一方面在于2019年第一季度相对而言，整个手机市场处于低位。
集微网与业界人士交流得知，就目前的情况来看，继海外两大巨头苹果、三星掀起的砍单潮之后，国产手机品牌也纷纷跟进。
其实苹果早上2月份国内疫情期间就已经开始砍单，“从当时4500万左右每月砍单到3700-3800万，富士康当时也对员工放假，其中派遣工休假一个月，小时工休假3个月。但国内复工以后，苹果又开始提升产能，不料随后海外市场疫情爆发导致需求下降，最终只能想办法促销并且降低生产，目前海外市场的需求下降了25%左右。”业界人士表示。
此外，华为与小米砍单也达到了20%-30%，其中小米最开始砍单。也有业界人士认为，华为和小米砍单量可能远远不止20%，以华为为例，“如华为P40等主流机器，从早期的2500万部下调到2000万部，最近又继续砍单到1500万部。”这样算下来的话，砍单幅度也达到了40%。
事实上，对于手机供应链厂商而言，真的危机将在后面，供应链厂商势必会面临很大的库存难题。
对此，有相关人员透露，“如华为那边是付款60%，如果最终产品不被客户提货的话，最后的损失恐怕得供应商自己承担，而有些供应商由于产品由于类似定制化且是小部件，这种库存很难清理，如深圳某结构件厂商，帮华为做的小结构件，现在积压了大量的库存没法清理。”
众所周知，华为在国内手机供应商方面很强势！ 据了解，以某手机核心芯片供应商为例，其第二季度遭遇手机终端厂商砍单就达到了20%-30%，而该芯片在手机中的用量还处于逐步增长的状态。
与智能手机市场的低迷状态相反，国内5G基站建设的发展依旧如火如荼。华为、中兴等国内外通讯设备厂商在加快“新基建”的政策指导下提速生产5G基站，也使得相关企业随之受益。
国内封测厂商受惠华为中兴5G基站建设
今年年初，国内三大运营商公布了全年5G基站建设计划，其中中国移动全年计划新增25万个5G基站，总基站数将达到30万个。在招标工作，华为和中兴作为国内杰出的通讯设备厂商获得了较大份额的采购订单。
巨额的采购订单下，华为、中兴也开始为其5G基站的更大规模出货做准备，其中，首先要解决的就是芯片的大规模生产问题。
在疫情的影响下，智能手机更新换代的需求被抑制。早在今年2月份，业内就有消息称，华为海思在台积电减少了7nm手机芯片的投片量，但是增加了基站、网通芯片的投片量，MTK也下修了第二季度的7nm投片量。华为海思和中兴或许能就此争取到台积电更多的7nm产能。
据台媒报道，华为海思第一季对台积电的投片维持高档，第二季投片量只增不减，但因芯片出货量大幅提高，与去年同期相较增加逾5成，5G相关测试产能出现明显吃紧。
供应链人士也指出，华为海思以更好的测试代工价格来鼓励供应链扩产，并以合约的方式包下新增测试产能。
据了解，为争取华为海思庞大的5G芯片测试订单，硅格2019下半年在苏州投资建立测试生产线，预计今年第一季就可量产，目前已经加入了供应链。日月光旗下矽品也已经增加了在苏州、泉州等地的测试产能，京元电则是两岸据点同步扩产。
与此同时，华为海思和中兴也开始释放订单给大陆的封测厂商。
业内人士对集微网表示，目前华为海思和中兴的5G基站芯片已经在大陆开始封测，不过大陆封测厂商的订单尚处于工程批阶段，在封装厂封装完成后，产品直接运回，由华为海思或中兴内部自行做测试工作，管控测试数据，而真正的批量生产应该要到第三季度。现阶段来看，几家大型封测厂商正在积极抢占订单。
业内人士进一步表示，5G基站芯片主要用BGA封装技术，封装速度、性能、稳定性等技术问题决定了各家能获得多少订单，但从目前来看，日月光在订单占比方面会有优势。
5G通讯/服务器市场需求拉升利好国产PCB
除了上述提到的封测行业，同样有望受益于新基建政策的还有在5G通讯、服务器市场需求量持续增长的PCB行业。
据产业调研显示，当前我国5G宏基站数量大约是4G宏基站数量的1.2-1.5倍。同时，5G基站单站PCB价值量在9000元以上，4G基站单站价值量不到4000元，单基站PCB价值约增长2-3倍。
随着高端通讯PCB市场需求在5G基站建设加速带动下持续扩大，也为PCB行业的头部厂商带来可观的收益。
集微网梳理了多家PCB厂商2019年的年报业绩，其中，鹏鼎控股归属于上市公司股东的净利润为29.25亿元，同比增长5.54%；沪电股份归属于上市公司股东的净利润为12.06亿元，同比增长111.41%；深南电路归属于上市公司股东的净利润12.33亿元，同比增长76.80%；生益科技归属于股东的净利润为14.49亿元，同比增长44.81%。
据了解，沪电股份、深南电路、生益科技等来自华为和中兴的5G基站订单都为其业绩作出巨大的贡献。其中，深南电路的5G基站需求订单中，来自华为和中兴的营收增长高达73%、182%。
不仅如此，以上几家厂商的毛利率也在高端产品需求的带动下呈现不同程度的提升。鹏鼎控股增长0.64%至23.83%；沪电股份增长6.8%至31.49%；深南电路增长4.94%至27.98%；生益科技增长2.93%至28.92%。
业内人士分析，随着5G无线设备二期建设加速，高频高速PCB需求释放，PCB头部厂商的产品结构优化，还有自动化水平提升，更好地实现成本管控，都成为PCB大厂毛利率提升的关键要素。
除5G基站之外，当前服务器需求也是带动通讯PCB业务增长的重要领域。
基于现阶段全球疫情的影响，宅经济和云办公需求持续暴涨，加之国内外的服务器经历扩容和更换周期，迎来阶段性的高峰期。
行业周知，新一代CPU替换完毕后（2025年左右），服务器作为数据中心资本开支的最大部分，以及交换机、路由器、存储器等ICT设备出货量也将恢复并保持增长态势，直接拉动高速 PCB和覆铜板需求。
行业人士向集微网表示，当前通信和服务器是PCB和覆铜板增长的主要动力，受疫情影响的产业链订单正在加速回补中，目前头部PCB厂商中，5G基站和网络设备等新产能均进入爬坡期。（校对/Candy）
