(原标题:已秘密提交在香港上市文件?最早6月挂牌?京东:不予置评)
澎湃新闻记者 陈宇曦 综合报道
京东赴港上市又传新进展。
4月29日,有香港媒体援引路透社旗下IFR的报道称,京东(Nasdaq:JD)已以保密形式在香港提交上市申请,拟二次上市。
据香港信报称,京东可能出售最多约5%的股份,预计最早在6月挂牌。以京东在美国纳斯达克上市市值670亿美元计算,京东在港的集资规模可能达到34亿美元,美银、中信里昂及瑞银为主要安排行。
对于上述说法,京东方面表示不予置评。

京东在2014年5月于美国纳斯达克上市。
2019年11月,阿里巴巴(9988.HK)赴港二次上市后,被指将掀起中概股赴港二次上市的潮流。
今年初,普华永道发布报告称,2020年香港IPO市场将继续活跃,将会有更多的新经济企业受惠于上市条规的变更而选择香港上市,预计全年集资总额可达2300亿-2600亿港元。香港将继续巩固其作为亚洲地区最主要的首次上市集资中心的地位。由于阿里巴巴的回归,不少中概股也在观望两地上市的机会,有望为香港市场带来更多的IPO项目。
香港信报曾在3月报道,京东已与包括瑞银及美银在内的投行接洽探讨在香港资本市场第二上市。
免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。
为您推荐
据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业
最近这段时间,各大手机厂商已经开始发力真正意义上的 2022 年度旗舰机型 了。 一方面,各种具备顶级性能、顶级影像、全新快充技术和全新外观设计的新机开始集中发布或预热;另一方面,伴随着这些新机的发布,上游的芯片厂商也开启了新一轮的 5G 旗舰 SoC 的
此次会议就贯彻落实《实施方案》提出了相关要求。按照《实施方案》,全国一网整合将按照行政推动、市场运作,统一部署、分类进行,统筹兼顾、积极实施的基本原则,由中国广播电视网络有限公司联合省级网络公司、战略投资者共同发起,组建形成中国广播电视网
据报道,爱立信试图阻止巴西经销商转售苹果 iPhone 等产品,这是其与苹果就一系列 5G 专利持续进行法律斗争的一部分,与此同时,苹果正试图利用三星先前的努力使爱立信的十项专利失效。 在整个去年的 12 月和今年的 1 月,爱立信和苹果的专利战一直在升级,
5G核心技术芯片领域的竞争愈加激烈。为了争抢更多市场份额,主要芯片厂商各显其能,纷纷推出新产品。 美国高通在世界移动大会取消的情况下,线上展示了与5G相关的最新产品和研究成果,更新换代趋势明显。 高通第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯