【IT新闻频道】预热已久的联发科天玑系列5G SoC新品——天玑820终于正式发布了。
在联发科天玑新品发布会上，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，Redmi首发联发科天玑820芯片。
卢伟冰表示，“天玑820拥有横扫同级的硬实力，安兔兔跑分超越41万，可能是2020年最强劲的5G中高端处理器，全新的产品序列Redmi 10X将全球首发天玑820芯片，并于本月26日正式亮相。”
安兔兔官方也通过微博发布了最新的Android手机处理器天梯榜，天玑820已经超越麒麟820、骁龙765G等中端处理器。据介绍，天玑820采用7nm工艺制造，集成全球顶尖的5G调制解调器，最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗，旗舰级多核CPU 架构让性能远超同级，同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。
具体来说，天玑820采用采用4个主频高达2.6GHz的Cortex-A76核心和4个主频2.0GHz的 Cortex-A55高能效核心，性能表现突出。GPU采用ARM最新的Mali G57核心，结合MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎，智能调节CPU、GPU及内存资源，加速游戏启动和转场，让游戏满帧运行更稳定。
同时天玑820沿承天玑1000系列的先进5G技术，集成全球领先的MediaTek 5G调制解调器，完整支持5G NSA/SA组网，将首先带来5G+5G双卡双待功能，先进的5G双载波聚合技术可增加高速5G信号覆盖30%。此外，联发科天玑820支持120Hz高刷新率，支持HDR10+，最高支持16GB内存。
即将于本月26日发布Redmi 10X系列，在天玑820的加持下将带来怎样的强悍的性能及5G体验，值得期待。
