就在刚刚，联发科发布了全新中端芯片---天玑820，号称“性能超越，同级最强”，采用7nm工艺，定位中高端，对标骁龙765等处理器。

此前联发科的芯片一度被人嘲笑为“一核有难，多核围观”，这种老观念确实该翻过去了，本次天玑820处理器采用了四大核加四小核架构，大核采用了四颗2.6Hz的A76核心，小核则是A55核心。

从官方给出的数据来看，天玑820单核相比高通765G提升了7%，多核则有着37%的提升，安兔兔跑分最高可达41万分。

本次天玑820处理器采用了天玑1000+ 同款APU架构，独立AI处理器APU 3.0，该芯片苏黎世AI跑分大胜同级竞品300%。浮点算力提升人脸识别、图像优化、超清画质等AI能力，AI拍照、视频应用更灵活。

功耗方面，天玑820延续了天玑1000系列的5G技术，支持NSA/SA组网和5G双载波聚合，Sub-6GHz频段5G上下行速度加成，平均时延更短，可以实现高速5G连接。率先支持5G+5G双卡双待，其独家MediaTek 5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%。

另外，在成像和图像显示方面，天玑820支持 MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用4核HDR-ISP，最高支持8000万像素多摄像头组合，可拍摄多帧4K HDR视频。其独家的MediaTek MiraVision画质引擎，最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10+。

活动中我注意到了一个细节，小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰出席了联发科技天玑820发布会。其表示即将发布的红米新系列红米10X将是全球首款搭载天玑820芯片的5G手机。现在官方已经公布了该机的发布时间：5月26日14点。

也就是说此前曾在网上曝光的红米X系列手机的命名终于敲定了。事实上，我们已经提前拿到了这款手机的工程机，并对其进行了跑分。

通过安兔兔和GeekBench跑分，可以看到，Redmi 10X样机在安兔兔综合得分为405529分，GeekBench单核跑分644分，多核跑分2532。与官方给出的数据基本相符，整体表现高于骁龙765，在所有中端手机中也应该可以排在较高的位置上了。

而对于手机的实际表现，我们还有待后续体验。因为天玑820的GPU为ARM Mali G57 MC5，结合联发科技 HyperEngine2.0游戏优化引擎，智能调节CPU、GPU及内存资源，所以手机在游戏方面的表现还是很让人期待的。