2020年被普遍认为是5G开始走入普及阶段的一年，不只是手机厂商，对于产业链上下游所有相关企业来说，都是一个非常重要的时间节点。在这轮新技术更迭中，抓住机遇的「人」很有可能实现「弯道超车」，相反也免不了有些品牌会就此退出历史舞台。
至少目前来看，联发科属于前者。进入到2020年之后，他们明显加快了产品更新换代的节奏，继5月12日正式发布全新一代旗舰级5G芯片天玑1000Plus 之后，现在其又带来了中高端定位的天玑820 5G 芯片，下面一起来了解下。
中端最强？
对于天玑820，发布会上官方打出了「综合表现堪称同级最强」的标语。
和不久前发布的天玑1000Plus 一样，天玑820也采用了台积电7nm 制作工艺，CPU 部分为「4+4」架构设计，其中包括4个主频为2.6GHz 的Cortex-A76大核以及4个主频为2.0GHz 的Cortex-A55高能效核心，Mali G57 MC5 GPU。
根据官方公布的数据，天玑820的多核性能比骁龙765G 高37% 左右。另外借助搭载的独立 AI 处理器 APU3.0，它的苏黎世 AI 跑分也大幅领先于骁龙765G（大概3倍）。
发布会前我们抢先体验了将首发搭载天玑820的 Redmi 10X，并且利用安兔兔和 Geekbench 5两款软件对其进行了跑分测试，就结果来看，天玑820的安兔兔跑分为408529分，Geekbench 5单核成绩为641分，多核2538分。
随后安兔兔官方也放出了最新安卓手机 SoC 性能天梯图，横向对比，它和麒麟985处于同一档，领先于高通845、麒麟820以及高通765G 芯片，单就跑分而言，天玑820是现阶段中端5G SoC 中最为强劲的一个，这次联发科依旧没有令人失望。
性能之外，天玑820在其它方面也做了比较有针对性的升级处理。
5G 相关，它支持 NSA 和 SA 两种组网方式、5G+5G 双卡双待以及5G 双载波聚合。双模5G 这件事情去年大家讨论的比较多，不过随着几家芯片厂商纷纷推出新一代5G 基带，进入到2020年之后这部分的争议也基本停歇了，这里简单来说下5G 双载波聚合。
理论上，支持单载波的5G 手机只能接入一个5G 频段，而支持双载波聚合的5G 手机则可以同时接入两个5G 频段，所带来的直接好处是能够通过频段切换的方式保证5G 网络的连接稳定性，另外也可以为手机带来比单载波5G 手机更快的上行/下载速度。
值得一提的是，针对5G 时代手机能耗不容易控制的问题，联发科在天玑820身上引入了 MediaTek 5G UltraSave 省电技术，官方称借助该技术，其最多可以降低50% 的5G 功耗。当然，具体到每款手机上这个数字或有所区别，还是要看各家厂商具体调校。
除了以上我们提到的这些，天玑820一个很大的升级点在于加入了借助 MediaTek MiraVision 画质引擎实现了对高刷新率屏幕的支持，不过需要注意的是，其只支持到了120Hz，而早几天发布的天玑1000Plus 则支持144Hz，这也为接下来的中端5G 手机定下了一个基调。
这次能成吗？
每一次联发科发布全新的芯片平台都会吸引到众多关注度，但一个现实的情况是，过去两年里联发科相对主要竞争对手高通以及海思而言，装机量确实并不理想。以去年十一月份发布的天玑1000为例，尽管大家的呼声很高，但最终也并没有能够落地到产品端。
「MTK Yes」后边是以感叹号还是问号结尾，是由多方面因素来决定的。在这件事情上我们可以从两个大的维度上来看，其一是本身硬实力，另外也离不开大环境支持。
硬实力方面，上一部分我们也讲到了，无论是官方公布的数据还是我们实测下来的跑分成绩，天玑820在与目前一众中端5G 芯片的竞争中都占据一定优势，换句话说，将这颗芯片用于5G 终端产品上完全没有问题，这也可以打消一部分手机厂商对于性能表现的担忧。
在评估一款芯片是否足够出色的时候，性能固然重要，但显然并非全部。当品牌力相对其它竞争对手相对处于下风想要实现赶上或者超越的时候，往往市场大环境也是不可忽略的一个重要因素。对于联发科而言，现在恰恰是一个很好的机会。
了解手机行业的朋友应该知道，抛开尚未正式有真机落地的天玑820，目前市面上主流的中端5G 芯片大概有三款，分别为骁龙765G、麒麟820以及三星和 vivo 联合研发的 Exynos 980，其中麒麟820只有华为系在用，而 Exynos 980则是 vivo 在用。
从某种角度上来说，留给其它手机厂商可用的5G 中端芯片只有骁龙765G。但结合以往我们的测试数据来看，骁龙765G 的实际表现确实并不尽如人意，和8系列旗舰骁龙865之间形成了一个性能「真空地带」，尽管前不久骁龙768G 被推向市场，也依旧很难弥补这个空档。
这也为联发科天玑820留下了足够的生存空间（对于麒麟820也同样如此），它的到来不仅为厂商们提升中端5G 手机性能提供了不错的可选项，也让联发科切入5G 市场变得相对更加容易，可以说这次「发哥」掐点非常精准。
自身不错的硬实力表现和对手留出市场「空白」之外，今年联发科在市场策略上所做出的改变其实也是显而易见的，从联合 iQOO 首发天玑1000+ 到再次携手 Redmi 将天玑820推向市场，和大厂进行深度合作意味着天玑的装机量将会有一定程度上的保证。
显然，装机量对于芯片厂商来讲是一切的前提，纸面数据再强终究需要落地到产品端去做验证，只有拥有足够的装机量，才有机会获得厂商以及市场的认可，从而实现良性循环。
