（原标题：韩媒：华为海思芯片设计技术转让？无论谁接手都可能遭到美国打击）

集微网消息（文/小山）当地时间5月15日，美国商务部宣布正在修改一项出口规则，意图加强对华为出口半导体的管制措施，打击华为的芯片供应链。BusinessKorea报道指出，三星电子和SK 海力士对这一举动保持着警惕。

根据美国正在修改的出口规则，只要外国公司使用了美国芯片制造技术或设备，就必须获得美国政府的许可，才能向华为及其附属公司提供芯片。在这一方面，向华为供应DRAM和NAND闪存的三星电子和SK 海力士将受到一定影响。

不过韩媒指出，美国的针锋相对不太可能会威胁到韩国半导体公司与华为的业务，因为三星、SK海力士可以通过获得美国政府的许可证，继续向华为供应芯片。

一些行业专家表示，整个存储半导体产业的压力将是有限的。然而相比之下，台积电和中国大陆的无晶圆厂和代工企业预计将受到打击。

报道指出，美国此举预计将让华为难以通过台积电大规模生产高端的麒麟处理器，即便华为转单中芯国际，但中芯国际最先进工艺仅是14nm制程，不能满足华为需求。而同样拥有5纳米技术的三星电子则受困于美国管制措施，无法为华为生产芯片。

另外，一些分析人士表示，海思正在寻找自救出路，包括将芯片设计技术转让。但是无论是谁接手，都可能成为美国的下一个打击目标，这也意味着，美国围剿计划似乎还没有结束。