网易科技讯 6月2日消息，据上交所网站消息，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。
上交所公开信息显示，6月1日已经受理了中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，融资金额200亿元。
据了解，中芯国际宣布将在国内科创板申请上市，发行16.86亿股股份，占不超过2019年末已发行股份总数的25%，所募资金主要用于投资12英寸芯片SN1项目。
中芯国际在5月8日的公告中进一步明确了募资总额，在扣除发行费用后，为三大项目所需总投资人民币200亿元，即约80亿用于投资12英寸芯片SN1项目，40亿作为本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，另外80亿用于补充流动资金。
