【IT新闻频道】7月7日消息，最近一段时间，中芯国际因为火速IPO火了，中芯国际即将登陆A股科创板。此次中芯国际将募资高达460亿元，用于先进芯片制程工艺研发，此举被网友们称为“中国芯”的又一大进步。
据了解，中芯国际此前所公布的晶圆工厂建设、项目建设等等，累计投资总规模超过1900亿元，而目前整体工程完成进度超过60%，这意味着中芯国际后续还需要投入高达760亿元。
可以说中芯国际不仅得到了国家对百亿元的资金支持，同时还将IPO募集的资金注入到先进工艺的研发当中，这大大减小了中芯国际未来产能建设和研发投入的资金压力。
虽然中芯国际这次募集到了钱，并且成为全球最快上市的芯片巨头。但是近日也有外媒放出狠话，中芯国际在芯片制程工艺方面，依旧与台积电还有着很大的技术差距。
据外媒报道，知名机构高盛预测了中芯国际的技术升级路线，认为中芯国际2022年可升级到7nm工艺，在2024年能够升级至5nm芯片工艺，并且在2025年开始追平台积电、三星等全球顶尖代工巨头的实力，成为仅次于台积电、三星之后，全球第三大芯片代工巨头。
而反观台积电，台积电表示，3nm工艺研发符合预期，并没有受到疫情影响，预计在2021年进入风险试产阶段，在2022年下半年正式量产。
目前对于台积电来说最大的竞争对手就是三星，现在后者已经开始押注3nm工艺，所以进度及技术选择都很激进，将会淘汰FinFET晶体管直接使用GAA环绕栅极晶体管。根据三星的信息，相较于7nm FinFET工艺，3nm工艺可以减少50%的能耗，增加30%的性能。
可以说在全球半导体行业，台积电排名第一、三星排名第二，而中芯国际勉强可以成为第三，但不可否认中芯国际与前两者还有很大的距离。
虽然差距大，但是现在中芯国际已经得到了国家队的支持，并且还回归A股科创板，未来将会有大量的资金投入到研发当中，相信经过不断的努力在不久的将来中芯国际能够追赶上台积电这样的一线半导体供应商。
