您的位置 首页 通讯

软银悄然售出22亿美元阿里股份

软银悄然售出22亿美元阿里股份

(原标题:软银悄然售出22亿美元阿里股份)

网易科技讯7月18日消息,据国外媒体报道,软银集团又悄然出售了价值22亿美元的阿里巴巴股份,这是软银为偿还债务和回购股票而进行融资努力的一部分。这笔交易使软银今年出售的阿里巴巴股票价值总额达到137亿美元。

软银悄然售出22亿美元阿里股份


该交易预计将在2024年5月至2024年6月之间达成,相关细节是在6月25日发布的软银年终财务报告第276页披露的,但此前没有报道过。软银集团发言人证实了出售阿里巴巴股票的细节。

这是两家公司结束长达20年关系的最新一步。软银创始人孙正义是阿里巴巴的早期投资者,迄今为止这仍是孙正义最成功的一笔投资。2000年初,孙正义向当时还不为人所知的阿里巴巴投资了2000万美元,这笔股份现在价值超过1500亿美元。孙正义和马云上个月双双退出对方公司的董事会。

这笔交易使软银今年出售的阿里巴巴股票总额达到137亿美元。软银今年5月份表示,其在4月和5月与银行签订了几份预付远期合同,利用阿里巴巴股票获得总计115亿美元的资金。其中15亿美元的远期合同将于2024年4月进行结算,15亿美元的底价合同将于2023年12月和2024年1月分别进行结算,85亿美元的限幅合同将于2022年1月至9月间进行结算。

软银正在出售价值420亿美元的资产,用于股票回购和削减债务。除了套现阿里巴巴的股份外,软银还将以高达200亿美元的价格出售T-Mobile美国公司的股份以及其国内电信部门的股票。

随着软银出售资产并回购股票,其股价已经回升。软银股价已从3月份的低点上涨了约140%,本月触及20年来的最高水平。(辰辰)

免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。

作者: dawei

【声明】:第七手机网内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。

为您推荐

称台积电拿下苹果5G射频订单最快有望应用于新一代iPhone14

据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业

加快进击的5G旗舰SoC与集体躺平的4G芯片

最近这段时间,各大手机厂商已经开始发力真正意义上的 2022 年度旗舰机型 了。 一方面,各种具备顶级性能、顶级影像、全新快充技术和全新外观设计的新机开始集中发布或预热;另一方面,伴随着这些新机的发布,上游的芯片厂商也开启了新一轮的 5G 旗舰 SoC 的

广电一网整合加速推进加快5G发展 行业有望重塑

此次会议就贯彻落实《实施方案》提出了相关要求。按照《实施方案》,全国一网整合将按照行政推动、市场运作,统一部署、分类进行,统筹兼顾、积极实施的基本原则,由中国广播电视网络有限公司联合省级网络公司、战略投资者共同发起,组建形成中国广播电视网

5G4G专利大战 爱立信试图阻止巴西销售苹果iPhone等产品

据报道,爱立信试图阻止巴西经销商转售苹果 iPhone 等产品,这是其与苹果就一系列 5G 专利持续进行法律斗争的一部分,与此同时,苹果正试图利用三星先前的努力使爱立信的十项专利失效。 在整个去年的 12 月和今年的 1 月,爱立信和苹果的专利战一直在升级,

5G芯片市场竞争进入关键时刻

5G核心技术芯片领域的竞争愈加激烈。为了争抢更多市场份额,主要芯片厂商各显其能,纷纷推出新产品。 美国高通在世界移动大会取消的情况下,线上展示了与5G相关的最新产品和研究成果,更新换代趋势明显。 高通第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯

返回顶部