据海外媒体爆料，高通下一代旗舰芯片骁龙875，或将于20年Q4亮相。
据@Roland Quandt透露，高通骁龙875（SM8350）的内部代号为Lahaina。据悉，Lahaina是位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端，夏威夷王国故都。
此外，还有消息曝光说骁龙875将采用ARM最新发布的Cortex X1+Cortex A78的组合，并基于台积电5nm工艺制程打造，同时还将集成5G基带。
另外，据ARM表示，Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也较同时期发表的Cortex-A78核心最大效能高23%，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。
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