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手机晚报:小米第三代屏下相机技术2021量产,Fairphone 3+模块化手机更新

作者 dawei
2020年8月28日

小米预告第三代屏下相机2021量产

  屏下相机是不少手机厂商都在发力的技术,这项技术可以让相机隐藏在显示屏幕下方,提高屏幕的完整性和屏占比。目前中兴已经确认将在9月1日发布首款屏下相机产品,今天,小米也预告他们“第三代屏下相机技术”将在明年开始量产,并透露了部分技术细节。 

  较以往屏下相机技术以牺牲像素,换来朦朦胧胧的成像效果,小米选择保留完整的RGB子像素,并将子像素的间隙区域做成透明,这样即有完整的屏幕显示效果,还通过重新设计的驱动电路,保证屏下相机的透光率。 

  显然,屏下相机的工作环境比传统相机更恶劣,为了对抗像素的遮挡,相机程序也需要一套针对性的优化,根据小米提供的拍摄样张来看,实拍成像效果对比一般屏下手机确实有很大提升,大家觉得怎么样?

 

Fairphone 3+模块化手机更新了4800万相机配件

  不知不觉,Fairphone模块化手机已经进化到3+,这款手机采用5.56英寸的FHD+屏幕和骁龙632处理器,配以4GB RAM+64GB ROM的内存组合。除支持双SIM卡和NFC,以及双模5G功能外,内置的3400mAh也可以通过Type-C口充电,并保留3.5mm耳机接口。 

  Fairphone 3+升级的配件是相机模组,推出了后置4800万像素单摄,前置1600万像素单摄。

  虽然这些配置看似不强,但好处是升级成本不贵,手持旧款设备的用户可以通过单独购买镜头模组自行组装升级,内部螺丝固定的套件也很符合小白的动手能力。 

  目前Fairphone 3+已经在欧洲市场开启预定,整机售价469欧元,约3800元;后摄模组60欧元,约490元;前摄模组35欧元,约280元;前后相机一起购买是70欧元,约570元。

 

另一种思路,OPPO伸缩屏设计专利曝光

  据爆料,OPPO于今年2月份向国家知识产权局提交了一项外观设计专利申请,内含28张草图和简要说明,展示了另一种有别于折叠屏的伸缩屏幕方案。 

  这个设计类似之前TCL曝光的滚动式屏幕手机,只不过OPPO的更小,最小可以收缩成折叠后的Galaxy Z Flip般大小,因为是伸缩所以会更薄一些,而完全伸展后就可以像一部正常手机一样了,在拉伸的“常规模式”下可将屏幕显示面积增加80%左右。

  比较令人好奇的是,这么小的机身在放下主板和伸缩结构后,还能留给电池多少空间呢?倘若真的出现这类产品,手机的实际厚度应该不会太薄吧。尽管软件的适配和小屏模式的应用场景还有很长的路要走。但至少OPPO为我们带来了另一种手机形态的设计思路。

 

一加入门机Clover曝光,搭载高通骁龙460

  一加手机擅长的高旗舰低价格策略,为品牌在全球高端手机市场拿下一席之地,但随着行业成熟以及高端价格不在像以前那么有吸引力,一加在不久前就向印度和欧美市场推出了中端Nord手机,搭载骁龙765G芯片,约合2300人民币的起售价在海外市场表现激进。 

  仅仅推出中端机的一加似乎还远没有结束,最新消息显示,一加还想覆盖用户基数更大的入门级手机。一加计划在今年晚些时候推出定价200元左右的Clover系列,与同为中国品牌的小米和realme分割市场。

  据悉,一加Clover或搭载6.52英寸的LCD屏幕,720P分辨率,内建4GB RAM和64GB ROM组合,后置指纹识别。后置搭载三摄模组,分别为1300万主摄和两个200万辅助相机。核心方面,一加Clover将采用高通骁龙460,Cortex A73核心,同时还可能搭载一块大电池,旨在打造两天一充的手机。这款产品将面向全球市场发售。

 

荣耀游戏本确认Core i7处理器,支持四区RGB背光键盘

  荣耀近期一直在预热自家的游戏笔记本产品,经过前几次的LOGO、大致造型的小幅曝光后,业务部副总裁@荣耀老熊今天又在微博发布了一段产品视频,虽然只有15秒,但蕴含了大量荣耀HONOR HUNTER游戏本的产品信息:“在我试玩#荣耀猎人游戏本#的过程中,这套键盘用起来真是手不能移,眼不能离。呼声很高,高玩必备的数字小键盘、标准尺寸方向键,可自定义的四区背光灯效。相信我,你们也会爱上这种感受。”

手机晚报:小米第三代屏下相机技术2021量产,Fairphone 3+模块化手机更新
 原微博

手机晚报:小米第三代屏下相机技术2021量产,Fairphone 3+模块化手机更新
 机身的HONOR HUNTER LOGO,带RBG灯效

手机晚报:小米第三代屏下相机技术2021量产,Fairphone 3+模块化手机更新
 支持数字小键盘、标准尺寸方向键,可自定义的四区背光灯效。看似还有不错的键程。

手机晚报:小米第三代屏下相机技术2021量产,Fairphone 3+模块化手机更新
 采用Core i7处理器

手机晚报:小米第三代屏下相机技术2021量产,Fairphone 3+模块化手机更新
 视频中曝光的部分设计

手机晚报:小米第三代屏下相机技术2021量产,Fairphone 3+模块化手机更新
 早前曝光的HONOR HUNTER游戏本设计手稿

  造型上,荣耀老熊此前与网友互动是也表示这款笔记本“比想象中要薄不少”,从曝光的设计手稿可以看到产品的很多元素都融入了超跑设计,类似超跑排气的出风口以及宝石切割设计。

  目前荣耀官方暂未公布新的发布时间,从预热程度看应该不远了。

标签:

Fairphone3+小米每日手机晚报
作者

dawei

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