在最近的骁龙技术峰会上，雷军表示小米 11 将全球首发高通骁龙 888 移动平台，随后又通过多条微博对这条消息进行了确定。此前还有消息称小米 11 将会采用四曲面屏幕，而今天曝光的钢化膜大概率印证了这一点。
从图片来看，小米 11 应该在左右和上下都采用了曲面过渡，因此整个手机的正面应该也会比较圆润。这个设计让我想起了当年提出了「八曲面」概念的荣耀 Magic，毕竟小米 11 的背面应该也会采用大量曲面过渡。
另外，有一个据说是被砍掉的小米 6 方案也采用了相似的设计，目前网上也能找到相应的工程机照片。只不过当时智能手机还没有全面进入全面屏世代，不清楚小米是否能够解决大量曲面带来的误触问题。
硬件方面，小米 11 将会采用高通骁龙 888 移动平台，支持 5G 网络。屏幕应该为 2K OLED 面板，支持 120Hz 高刷新率。
而且考虑到小米 10 至尊纪念版已经用上了 120W 有线+50W 无线的快充组合，小米 11 至少应该为 Pro 版本准备上相同的参数。
