小米不仅在此前折叠屏新机的发布会上推出了首款专业影像芯片澎湃C1，而且在智能手机的SoC芯片开发上也有了迅猛的进展。根据来自《电子时报》的报道称，包括小米和OPPO都在为自家产品开发支持5G技术的SoC，或交由台积电代工生产，预计在今年年底或明年年初正式推出，至于首批搭载自研5G芯片的机型则有可能在明年上半年开始销售，但主要用在面向低端市场的智能手机之上。
最快年底推出自研5G芯片
四年前小米推出了首款自研澎湃S1芯片，但在更新换代的产品方面却进展不太顺利，好在随着小米首款专业影像芯片澎湃C1的发布，用于智能手机的SoC芯片也终于有了实质性的突破。根据来自《电子时报》最新的报道称，小米和OPPO将于今年年底或明年年初推出自研的6GHz以下频段的5G芯片解决方案，并有望在明年的低端智能手机上使用。
尽管现在还不清楚此次报道的小米和OPPO自研5G芯片的具体细节，包括工艺制程和CPU构架等信息，但可以确定的是都集成了5G基带芯片，并且由于是面向低端机型的SoC，所以参考高通骁龙480处理器的参数规格，预计采用8nm工艺制程和A76+A55的CPU构架的可能性较大。此外，从此次报道的消息来源来看，有可能还是会交由台积电代工生产。
首批机型明年上半年问世
至于小米和OPPO的自研5G芯片之所以成为可能，则按照媒体的分析有可能与挖走华为的员工有关，包括在CPU和基带芯片方面的丰富经验，将有助于这两家厂商解决芯片研发中遇到的困难，从而获得实质性的进展和突破。不过，在此前尚未有任何流片成功信息曝光的情况下，仍不排除存在变数的可能性。
尽管如此，按照《电子时报》报道中的说法，首批搭载小米和OPPO自研5G芯片的智能手机会在明年上半年开始销售。虽然暂时不清楚这些机型是否会在全球范围内推出，但至少还是意味着两家厂商的自研5G芯片有可能会在今年第四季开始量产，相信接下来会有小米和OPPO自研5G芯片的更多信息陆续被披露。
台积电试产高通5nm芯片
顺便一提的是，此前传出的台积电为高通代工5nm芯片的消息也得到了证实。根据业内人士@冷希Dev披露的消息称高通的5nm工艺SoC已经在台积电小量试产中，但并不是骁龙888处理器的迭代产品。同时考虑到疑似高通内部人士已经表示骁龙888+处理器仍是三星代工，因此有可能是传闻中内部型号为SM76XX的新款SoC。
不过，由于仅仅是小量试产，所以这颗高通5nm新款SoC未必能够如约在今年下半年登场，并且按照消息人士给出的说法，由于新平台调试等因素，可能要到今年第四季末才会推出。
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