【手机频道】早在2019年，网上就流传着vivo在筹划自主芯片设计的消息，但一直没有得到官方证实。而近期，vivo在各大平台发布了多个芯片相关招聘岗位，vivo的自研芯片之路终于浮出水面。
从vivo发布的岗位信息来看，目前vivo主要是集中力量开发ISP芯片，并且给出了相当不错的薪资条件，一名ISP芯片总监年薪高达144万-180万。但是任职要求也比较高，需要10年以上 ISP 图像处理算法、设计相关工作经验。除此之外，vivo还发布了大量其他芯片设计岗位，薪酬待遇也都相当优渥。
根据此前消息，vivo在2019年就已经秘密组建了自研芯片设计团队，名为“悦影”项目，首款产品是一颗ISP芯片，将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。
同样是2019年，vivo 执行副总裁胡柏山接受媒体采访时曾表示，vivo很早就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中。此外，vivo还在2019年提交了两个芯片商标申请，分别为“vivo SOC”和“vivo chip”，这两个商标覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等一系列和处理器有关的产品。
实际上除了vivo以外，OPPO也在规划自研芯片项目，并且同样是从ISP这样的小芯片开始做起。
前不久，知名数码博主@数码闲聊站爆料，OPPO 正在研发独立图像处理芯片(ISP)，希望能在手机影像的道路上更进一步。
此外，OPPO也在2019年10月成立了芯片技术委员会，并将造芯项目命名为“马里亚纳计划”。而在互联网招聘平台上也同样可以看到OPPO正在高薪招揽芯片设计人才。
小米目前虽然没有在公开平台上招聘芯片设计人才，但是今年上半年已经成功发布澎湃C1 ISP芯片，目前只应用于小米MIX Fold折叠屏手机。自此，国内四大一线手机厂商华为、小米、OPPO、vivo都已经全面入局芯片设计。
那么问题来了，为什么一线手机厂商纷纷入局芯片设计？
首先要明确的是，芯片是核心技术的象征，因此也被认为是手机厂商进入高端市场的“敲门砖”。华为在高端手机市场的成功很大程度上得益于先进的自研麒麟芯片。
随着智能手机市场竞争愈加激烈，为了获取更大的利润，冲击高端市场是所有一线手机厂商的必经之路。但是要进入高端市场，需要厂商打造产品差异化，而自主研发的芯片是打造差异化的最佳利器，但同时也是最艰难的一条路。
正因为艰难，所以小米、OPPO、vivo的自主芯片研发的第一站都是ISP芯片，而不是手机SoC(系统级芯片)。目前全球能够推出SoC的手机厂商只有三星、苹果、华为，可见其研发之艰难。从这一点来看，国内三大一线厂商算是十分务实。
此外，智能手机影像能力是手机厂商进入高端市场的另一块“敲门砖”，但是在镜头传感器高速迭代的背景下，第三方SoC内置的ISP芯片已经无法满足手机厂商的需求，因此自研ISP成为一线厂商唯一的出路。
所谓 ISP，即Image Signal Processor(图像信号处理器)的缩写，一般用来处理Image Sensor(图像传感器)输出的图像信号。它是图像处理的核心器件，在手机影像系统中占有核心主导地位，是手机芯片系统中的重要组成部分。比如高通骁龙888处理器内置的Spectra 580 ISP，能以每秒处理27亿像素的速度拍摄照片和视频，拥有着三重并发、三重并行的能力。
根据此前媒体报道，国内手机厂商研发ISP芯片只是第一步，未来会逐步扩展到手机SoC芯片领域。这种举措在过去并不常见，虽然有一部分原因是出自厂商冲击高端市场的需求，但外部局势可能加速了这一趋势。
所谓“外部局势”可以参考华为近年来的遭遇，为了避免陷入和华为一样的困局中，手机厂商提前在核心零部件上进行布局也是防患于未来，避免将鸡蛋放在同一篮子里出现供应危机。
虽然自主研发芯片是一条必经之路，但这条路上必然充满坎坷。
自研芯片这条路从来都不是一件容易的事情，涉及资金、技术、市场等各个方面，首先摆在手机厂商面前的最大难题就是人才稀缺。虽然ISP芯片相比SoC的开发难度要小很多，但是尽管如此，从事ISP研发也涉及到算法、电路设计、系统整合、器件调较、画质调优等多方面，国内在这一领域起步较晚，在人才培养和储备上有较大的空缺。
即便能够成功研发出ISP芯片，要让消费者形成自研芯片认知也需要大量时间，至少要保持2-3代的迭代更新才能加深消费者的印象，这需要厂商花费大量资本进行投入。
