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联发科天玑9000采用台积电4nm工艺 性能碾压xx

作者 dawei
2021年12月18日

联发科正式在国内发布了新一代5G旗舰处理器天玑9000,CPU、GPU、AI及ISP等单元全面升级i,并首发了台积电4nm工艺,多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9000处理器。
 
 据悉,天玑9000处理器会在,2022年第一季度上市,OPPOFind X新一代旗舰首发,RedmiK50及vivo都会首批搭载。如果顺利的话,CES之后大家就能看到新产品了。

从联发科的数据来看,在重度负载中表现更好,同样90fps帧率下,功耗降低了25%,温度最低降低了9度,从图中可以看到天玑9000玩游戏的温度在35度左右,表现非常不错。
 

标签:

4nm9000发科台积天玑采用
作者

dawei

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