日前，据The Verge报道，高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙耳机芯片——QCC514x和QCC304x SoC。显然，高通希望在真无线蓝牙耳机芯片领域获得更多的市场份额，并实现对苹果的H1芯片的赶超。
高通耳机芯片
对于目前市面上的真无线蓝牙耳机来讲，最重要且最影响体验的元器件毫无疑问就是芯片了，由于耳机本身的空间有限，其元器件的数量和电池的大小也因此受到了限制，各大厂商很难在这些方面做文章，相比之下，在芯片上进行改善倒成了一种相对易行的方法！
通常来说，在一颗顶级的耳机芯片加持下，耳机可以实现更长的续航、更低的延迟、更高的连接稳定性、更广的连接范围、更好的音质等等。苹果耳机正是有了W1、H1芯片的加持，才成就了其在真无线耳机领域绝对的主导地位。除了苹果外，高通的耳机芯片也是顶级水准！
AirPods Pro采用了苹果自研的H1芯片
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