据台媒报道，供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，拿下苹果5G相关射频（RF）芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。
 
     对此，台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析，相关芯片将采用台积电6纳米制程生产，预期年需求将超过15万片。业界认为，RF相关网络芯片升级至6纳米制程投片将是趋势，由于台积电先进制程产能最大且生产质量与良率稳定，苹果仍是台积先进制程最大规模买家。
 
     事实上，早于今年1月份，就有台媒报道指出，晶圆代工产能大缺，业界传出，不少网络通信芯片主流厂商等不及成熟制程扩产，已变更产品的设计方案，提前升级使用台积电的6nm制程并且大举包下产能，有大厂已在去年底与代工厂签下三年期以上长约。
 
     台积电总裁魏哲家此前也在法说会上表示，5G与高性能计算（HPC）等数字化转型是台积电今后业绩提升的主要驱动力之一，已看到网络通信芯片客户将制程技术从28nm升级到16nm、并进一步升级至6nm的趋势。