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中国信通院：二季度83款5G手机申请入网款型数占比已过半

作者 dawei

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彭博社：华为和中兴将被排除在印度5G试验之外

作者 dawei

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芯片搭积木三星官宣X-Cube 3D封装技术：可用于7/5nm工艺

作者 dawei

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订单爆满台积电收购力特台南科技园区工厂

作者 dawei

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雷军坦言小米澎湃芯片遇到巨大困难但计划还在继续

作者 dawei

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9月台积电将断供，SIA等向美国申请将手机芯片列为标准品能否救华为

作者 dawei

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中兴通讯以自筹资金对5G网络演进项目进行预先投入共计49.72亿元

作者 dawei

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台积电争取华为订单，争

作者 dawei

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英特尔Gpu芯片将采用台积电 5/7nm 工艺打造

作者 dawei

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美国对韩运营商施压替换华为设备，却要其自掏腰包

作者 dawei

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