据知名数码博主“数码闲聊站”称，荣耀将生产搭载骁龙888 Pro处理器的智能手机，并有机会首发该芯片。

据消息，高通骁龙888 Pro处理器或将由台积电代工，采用最新5nm制造工艺，可以进一步提升能耗比，降低发热量。得益于制造工艺改良，骁龙888 Pro处理器在功耗方面应该有更好的表现。

荣耀自独立以来，步伐从未停止而且迸发出顽强的生命力。在荣耀冲击全球高端市场，充足的准备必不可少。新款荣耀手机的发布已经在路上，有望给我们带来不一样的惊喜。

据媒体消息，搭载高通骁龙888处理器的荣耀 50系列将在五月份上市。从曝光的设计稿图中可以看到，荣耀50系列的背盖设计采用双环设计语言，与早已曝光的华为P50系列十分相似。

荣耀50系列的后摄模组非常巨大，并根据国内媒体得到的荣耀50+的配置参数可知，荣耀50Pro+将搭载5000万像素主摄+1300万超广角+800万长焦+TOF的四摄相机模组。可见影像方面依旧是该智能手机的侧重点。