台积电:建设美国亚利桑那州芯片工厂绝对符合公司利益
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麒麟芯片彻底摆脱美国限制?华为员工爆料:绝非不可能任务
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中芯国际披露第二代14nm:性能提升20%、功耗降低60%
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麒麟 820 超能芯片加持,荣耀 X10 游戏体验快人一步
价格不高,游戏体验却如此强大,你还在等什么呢?
100多个国家都在用 支持北斗的终端产品已超7亿台
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华为MatePad Pro揭秘:美国元器件数量占比仅剩2%
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荣耀 Play4 Pro 开启预售:麒麟 990/40W 超级快充
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AMD将推出手机芯片:RDNA 2架构GPU
近日,外媒techpowerup网站爆料称,AMD有望推出一款全新的移动SoC芯片,AMD Ryzen C7,该芯片将采用RDNA 2架构以及联发科5G基带,将用于5G手机当中。
华为借联发科迂回采购台积电芯片?联发科回应:严正驳斥
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华为采购联发科芯片规避制裁?官方正式回应!
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