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三星MBCFET堆叠式晶体管具有高灵活性和高扩展性

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随着制造工艺的推进，5nm工艺节点已经在2020年实现量产，并在苹果A14 Boinic、高通骁龙888等移动平台上率先应用。在往下就是4nm、3nm工艺节点，按照目前台积电的规划，4nm工艺将会是5nm的升级版本，3nm会是全新的工艺，但台积电方面并没有透露过多关于3nm节点