KulickeSoffa推出硅光子封装解决计划
半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合（TCB） 技术为硅光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升数据传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等飙速的需求。 Kulicke…
一篇论文引发的光子AI芯片革命！这次真想要了摩尔定律的命
芯东西（公众号：aichip001） 作者 | 心缘 编辑 | 漠影 光子计算时代到来了吗？几家中美芯片创企正试图给出正面的回答。…
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