- 2025年05月03日
- 星期六
据国内媒体报道，天玑9000发布之后，联发科高管在采访中表示，他们对这款产品非常有信心，正在向主要客户提供样品，得到的反馈也很积极。 联发科公司的副总裁兼营销总经理表示：现在只有一家公司在发热方面有问题。而且不是我们。 联发科：只有一家公司有芯片
博主@数码闲聊站爆料称，天玑7000采用台积电5nm工艺打造，作为今年旗舰常用的工艺，5nm依然属于旗舰级别。 规格方面，天玑7000的CPU部分由4颗2.75GHz的A78+4颗2.0GHz的A55组成，GPU集成Mali-G510 MC6。 主要提升在于GPU方面，用上了最新G-510，据ARM数据号称
在OPPO的K9专业的智能手机现在是官员。自该公司早些时候宣布其关键规格和功能以来，我们已经对其了解很多 联发科的 Dimensity 1200 芯片组、120Hz 显示屏和 OLED 显示屏。 前面板是 6.43 英寸 OLED，具有全高清 + 分辨率、120Hz 刷新率和 180Hz 触摸采样率。
随着骁龙8Gen1旗舰芯片的发布，智能手机处理器市场三大主要玩家都已经发布了最新款旗舰芯片，那么它们三者之间，哪一个更强呢？ 真正要评价一款处理器，需要体验到实际产品之后才能下定结论。但在产品还未上市之前，评价处理器只能依靠官方公布的参数、跑分等
联发科发布了其旗舰5G移动平台天玑9000，采用台积电4nm工艺＋Armv9架构组合，拥有高性能Cortex-X2超大核心。 CPU方面采用超大核-1个Arm Cortex-X2核心，频率3.05GHz；大核-3个Arm Cortex-A710 核心，频率2.85GHz；小核-4个Arm Cortex-A510能效核心。根据官方
相关产品将在明年陆续发布
来到了年末，按照惯例芯片厂商又将要开始发布下一年度的旗舰处理器产品。在11月19日，联发科正式推出了天玑9000芯片。虽然此前已经有不少相关信息的曝光，不过此次天玑9000正式发布之后，其详细配置以及诸多的特性还是引起了大家的热议。
相信有不少 AMD 处理器用户都遇到过购买网卡的尴尬感觉，毕竟此前在 DIY 装机领域里流行的 Wi-Fi 6 网卡正是来自英特尔 AX200 和 AX201，而没有来自 AMD 自己家的 Wi-Fi 6 网卡，这点确实让人比较遗憾。 几个月前，就有消息称 AMD 与联发科合作开发芯片，
全新X2大核，支持3.2亿像素主摄
有朋友用过摩托罗拉的平板吗？