KulickeSoffa推出硅光子封装解决计划
半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合（TCB） 技术为硅光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升数据传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等飙速的需求。 Kulicke…
华为：封装级系统是未来 HPC 发展走势
ICEPT 2021 电子封装技术国际会议正式开幕，华为的 Tonglong Zhang 发表主题演讲表示，封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。 据 Tonglong Zhang 介绍，当前，HPC 芯片有三大发展趋势：1、AI…