苹果M1 Pro/M1 Max发布:最高570亿晶体管,32核GPU

10 月 19 日消息,苹果今天发布了 M1 Pro 与 M1 Max 两款芯片。它们作为 M1 的升级款,拥有成倍提升的规格与性能,也是苹果 Pro 系列 Mac 产品专门打造的处理器。 两款芯片均采用 5nm 工艺,其中 M1 Pro 拥有约 337 亿晶体管,M1 Max 拥有约 570 亿晶体管

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iPhone 12将搭载5nmA14芯片:晶体管数量高达150亿

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5nm工艺 苹果A14晶体管高达150亿:比8核x86高3倍

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台媒:华为砍订单 联咏科技稳懋半导体业绩遭遇逆风

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每平方毫米近3亿个晶体管!台积电3nm工艺挑战摩尔定律

受疫情影响,台积电和三星的3nm芯片生产设施都将推迟。

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