最新7nm 5G芯片天玑720发布！联发科推动5G中端智能手机普及
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dawei 抵抗美国制裁，华为早有准备：16年就申请光刻设备和光刻系统专利
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联发科发布最新5G芯片天玑720 推动5G中端智能机普及
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台积电现金储备增至205亿美元 相当于近两年净利润
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外媒：日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂
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Redmi 10X Pro新配色即将亮相，可能还有新芯片版本
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日本政府计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂
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台积电 3nm 明年开始风险生产，用于苹果 iPhone 13 A16 芯片
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日本首富欲出售ARM筹集资金：除了苹果 三星也可能要买
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