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英特尔新GPU专利曝光：显卡将使用MCM封装技术

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最近几年，先进封装技术逐渐得到半导体厂商的关注。英特尔在几年前提到多种先进封装工艺，推出包括Foveros、EMIB等多种封装技术。英特尔最近公布一项封装专利，可能是英特尔未来图形加速器设计的基石，该专利描述了如何利用多芯片模块 (MCM：Multi-Chip Modul