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AMD新专利为GPU引入多路缓存的主动式桥接小芯片

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在芯片制程工艺的缩进越来越困难的情况下，先进封装技术成为半导体行业关注焦点。类似AMD锐龙处理器的多芯片封装就成为行业关注的焦点。除了CPU，显卡的GPU也是MCM封装的下一个目标。最早应用多芯片封装技术的AMD锐龙系列取得成功，更坚定了业界对多芯片封装