在摩尔定律逐渐放缓的当下，如何另辟蹊径继续延续摩尔定律，就成为半导体厂商的关注的焦点。特别是集成度越来越高的电子市场中，系统级IC封装(SiP，System in Package)就成为巨头们关注的焦点。