华为：封装级系统是未来 HPC 发展走势
ICEPT 2021 电子封装技术国际会议正式开幕，华为的 Tonglong Zhang 发表主题演讲表示，封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。 据 Tonglong Zhang 介绍，当前，HPC 芯片有三大发展趋势：1、AI…
日本超算成全球最快，峰值性能接近美国”顶点”三倍
“富岳”采用48核的富士通芯片A64FX，是史上第一台基于ARM架构的冠军超算。其峰值速度为每秒41.55亿亿次浮点计算，是亚军“顶点”的2.8倍。