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KulickeSoffa推出硅光子封装解决计划

通讯

半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合（TCB） 技术为硅光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升数据传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等飙速的需求。 Kulicke Soffa的TCB方案采用一种独特的甲

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