您的位置 首页 通讯

因特尔将开发USB4 使用雷电技术比USB3.2速度快两倍

【CNMO新闻】上周我们刚刚获知拥有20Gbps传输速度的USB3.2将会出现在今年下半年上市的设备上,本周因特尔就已经开始谈论速度更快的USB4了。在一场活动上,这家科技巨头透露USB 4会再一次通过使用双通道来实现40Gbps的

  【新闻】上周我们刚刚获知拥有20Gbps传输速度的USB3.2将会出现在今年下半年上市的设备上,本周因特尔就已经开始谈论速度更快的USB4了。在一场活动上,这家科技巨头透露USB 4会再一次通过使用双通道来实现40Gbps的传输速度。

因特尔
因特尔

  由于因特尔已经开放雷电3技术供硬件厂商使用,USB4也将会融入该技术。也就是说,USB4将会成为一切有线连接方案的基础并供更加强大的PCIe和DisplayPort设备使用。

  对于消费者来说这无疑是个好消息,这意味着40Gbps是未来USB接口新的传输速度基准线,并且可以预见USB4会以快于雷电3的速度得到普及,目前,只有463款设备获得了雷电3认证。

  USB Promoter Group不愿意在今年年中前透露更多技术细节,USB4尚且处在技术发展的早期阶段。除此之外,因特尔也没有公布USB4是否会兼容未来版本的雷电技术,但它确实表示未来会共同推广USB4和雷电技术。

免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。

作者: dawei

【声明】:第七手机网内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。

为您推荐

称台积电拿下苹果5G射频订单最快有望应用于新一代iPhone14

据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业

加快进击的5G旗舰SoC与集体躺平的4G芯片

最近这段时间,各大手机厂商已经开始发力真正意义上的 2022 年度旗舰机型 了。 一方面,各种具备顶级性能、顶级影像、全新快充技术和全新外观设计的新机开始集中发布或预热;另一方面,伴随着这些新机的发布,上游的芯片厂商也开启了新一轮的 5G 旗舰 SoC 的

广电一网整合加速推进加快5G发展 行业有望重塑

此次会议就贯彻落实《实施方案》提出了相关要求。按照《实施方案》,全国一网整合将按照行政推动、市场运作,统一部署、分类进行,统筹兼顾、积极实施的基本原则,由中国广播电视网络有限公司联合省级网络公司、战略投资者共同发起,组建形成中国广播电视网

5G4G专利大战 爱立信试图阻止巴西销售苹果iPhone等产品

据报道,爱立信试图阻止巴西经销商转售苹果 iPhone 等产品,这是其与苹果就一系列 5G 专利持续进行法律斗争的一部分,与此同时,苹果正试图利用三星先前的努力使爱立信的十项专利失效。 在整个去年的 12 月和今年的 1 月,爱立信和苹果的专利战一直在升级,

5G芯片市场竞争进入关键时刻

5G核心技术芯片领域的竞争愈加激烈。为了争抢更多市场份额,主要芯片厂商各显其能,纷纷推出新产品。 美国高通在世界移动大会取消的情况下,线上展示了与5G相关的最新产品和研究成果,更新换代趋势明显。 高通第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯

返回顶部