北京时间5月15日晚，美国商务部宣布将华为的临时许可再延长90天，推迟到2020年8月13日。但同时宣布使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等附属公司供应某些芯片之前，将被要求获得美国许可证。不过这项规定将允许已经在生产的芯片运往华为，只要发货在周五起120天内完成即可。这些芯片组需要在周五之前投产，否则根据最新规定，它们将被禁止出口。

业界分析，台积电必须再增加产能因应，才能满足客户庞大的急单需求，也让后续营运仍能维持强劲动能。

消息人士透露，5纳米主要生产华为下一代旗舰手机麒麟1020芯片，7纳米版则是生产5G基带芯片。

北京时间5月15日早，台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂，这家工厂计划于2021年开工建设，2024年投产。台积电在这个项目上的总支出（包括资本支出），从2021年到2029年约为120亿美元。

台积电强调，美国设厂前提是“成本”及“配合客户需求”，在美国政府愿意解决投资难题下，让台积电“看到机会”，这项投资并无政治考量。