您的位置 首页 通讯

分析师:美国对华为的打击将会阻碍创新、分裂全球

分析师:美国对华为的打击将会阻碍创新、分裂全球

(原标题:分析师:美国对华为的打击将会阻碍创新、分裂全球)

C114讯6月16日下午消息(蒋均牧)美国继续加大对华为和其他中国科技公司的制裁,旨在阻止中国在关键技术领域赶上或超越美国,但它们却产生了无人想要的副作用。虽然大多数IT经理并没有直接从华为或其他中国供应商那里购买设备,但制裁措施正在伤害全球的芯片供应商,最终将影响设备定价和创新,Linley Group总裁兼首席分析师葛文那(Linley Gwennap)发表在《福布斯》网站上的文章称。

他写道,新的制裁措施不仅适用于美国公司,还适用于全球范围内任何使用美国设备制造芯片的任何公司(美国的设备在全球得到广泛应用),从而禁止这些供应商直接向华为供应芯片。该公司曾试图通过自行设计半导体来规避先前对美国芯片的制裁,但将这些设计的制造外包给了代工厂,即台积电(TSMC)。新的制裁切断了这条道路,收紧了“绞索”,台积电已同意遵守制裁措施。

尽管华为已经储备了足以维持数月的许多关键零部件,但一旦库存耗尽,就别无选择了。在开发前沿芯片技术方面,中芯国际(SMIC)等中国晶圆代工厂至少落后台积电4年,这在半导体市场可谓是一段漫长的时期。例如,台积电新的5纳米技术在芯片上可封装的微型电路数量是中芯国际最好的14纳米技术的四倍。

《环球时报》此前发文称,有接近中国政府的消息人士透露,如美方最终实施上述计划,中方将予以强力反击,维护自身合法正当权益。可能使用的具体反制选项包括,将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”,依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美国企业进行限制或调查,暂停采购波音公司飞机等。

由于中国有大量的制造业务,大多数美国大型芯片公司都很容易受到这样的威胁——2019年,英特尔(Intel)总收入中的28%来自中国客户,英伟达(Nvidia)占到25%,高通(Qualcomm)占到67%。美国芯片供应商已经在第一轮制裁中损失了数十亿美元,如果中国对新一轮制裁进行反制,可能还会损失数百亿美元。

最坏的情况是技术冷战,将美国和中国的供应链分开。美国新提出的补贴国内发展的提议正在加剧这种日益分化的局面。这两个国家的企业都将遭受重创,因为它们将不得不在在收入基础减少的情况下重复研发投入。限制研发将减缓技术创新的步伐。

这种情况,加上每个市场竞争对手数量的减少,可能会推高芯片及使用它们的系统的价格,包括个人电脑、服务器和网络设备。即使没有完全分裂,关税、制裁和抵制的有害组合仍可能阻碍这两个国家甚至其他国家的企业,因为欧洲、日本、韩国和台湾的其他主要供应商将被迫选边站。

公平的竞争环境将有助于两国携手合作并繁荣发展,保持低成本和快速创新。但如果美国施压过度,分裂会使所有人的处境都变得更糟。

分析师:美国对华为的打击将会阻碍创新、分裂全球

免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。

作者: dawei

【声明】:第七手机网内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。

为您推荐

称台积电拿下苹果5G射频订单最快有望应用于新一代iPhone14

据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业

加快进击的5G旗舰SoC与集体躺平的4G芯片

最近这段时间,各大手机厂商已经开始发力真正意义上的 2022 年度旗舰机型 了。 一方面,各种具备顶级性能、顶级影像、全新快充技术和全新外观设计的新机开始集中发布或预热;另一方面,伴随着这些新机的发布,上游的芯片厂商也开启了新一轮的 5G 旗舰 SoC 的

广电一网整合加速推进加快5G发展 行业有望重塑

此次会议就贯彻落实《实施方案》提出了相关要求。按照《实施方案》,全国一网整合将按照行政推动、市场运作,统一部署、分类进行,统筹兼顾、积极实施的基本原则,由中国广播电视网络有限公司联合省级网络公司、战略投资者共同发起,组建形成中国广播电视网

5G4G专利大战 爱立信试图阻止巴西销售苹果iPhone等产品

据报道,爱立信试图阻止巴西经销商转售苹果 iPhone 等产品,这是其与苹果就一系列 5G 专利持续进行法律斗争的一部分,与此同时,苹果正试图利用三星先前的努力使爱立信的十项专利失效。 在整个去年的 12 月和今年的 1 月,爱立信和苹果的专利战一直在升级,

5G芯片市场竞争进入关键时刻

5G核心技术芯片领域的竞争愈加激烈。为了争抢更多市场份额,主要芯片厂商各显其能,纷纷推出新产品。 美国高通在世界移动大会取消的情况下,线上展示了与5G相关的最新产品和研究成果,更新换代趋势明显。 高通第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯

返回顶部