您的位置 首页 通讯

中国工业互联网研究院召开工业互联网产教融合发展座谈会

中国工业互联网研究院召开工业互联网产教融合发展座谈会

工业互联网产教融合发展座谈会于6月19日在中国工业互联网研究院召开。

中国职业技术教育学会会长、教育部原副部长鲁昕,十三届全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原副部长刘利华,工业和信息化部信息技术发展司一级巡视员李颖,教育部职业教育与成人教育司副司长谢俐,工业和信息化部人事教育司副司长闫为革,工业和信息化部网络安全管理局、工业和信息化部信息通信管理局等负责同志,以及数十家科研院所、高校、社会团体和企业代表参加了会议。会议由中国工业互联网研究院院长徐晓兰主持,党委书记、副院长刘爱民参加会议。

中国职业技术教育学会会长、教育部原副部长鲁昕

鲁昕在座谈会上指出,工业互联网是国家智造、国家安全、国计民生、国家核心竞争力,是对冲“后疫时代”产业风险和进行产业升级的战略投入。当前我国工业互联网等关键领域人才存在总量不足、结构缺口、质量不高的问题。职业教育要聚焦工业互联网应用技术,按照“三个切入”深化教师、教材、教法改革,即教师改革从数字化能力切入、教材改革从工业APP切入、教法改革从应用场景切入,加快培养技术技能人才,适应、服务、支撑工业互联网的发展。

十三届全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原副部长刘利华

刘利华指出,工业互联网的发展迫切需要一批熟悉生产制造流程、熟练掌握IT/OT知识、具备跨界协作能力的复合型应用人才。解决工业互联网人才紧缺的难题需要进一步加强人才队伍建设,深化人才培养体系改革,通过产教融合、校企合作等形式进行人才供需对接,推进工业互联网人才资源供给侧结构性改革。

座谈会上,中国工业互联网研究院与中国职教技术教育学会、北京航空航天大学、北京理工大学、哈尔滨工业大学、哈尔滨工程大学、西北工业大学、南京航空航天大学、南京理工大学、四川大学、东北大学、西安电子科技大学、工信部教育与考试中心、工信部人才交流中心13家单位签署“1+N”工业互联网人才培养合作协议,并联合相关单位共同发起成立“工业互联网产教融合创新中心”。

工业互联网产教融合创新中心揭牌

《工业互联网人才白皮书(2020)》在本次座谈会上正式发布,旨在为促进工业互联网人才培养,深化产教融合发展,推进人才供给侧结构性改革,形成产业与人才协同发展的良好局面,促进工业互联网相关岗位人才标准制定,解决工业互联网人才结构性矛盾,为工业互联网产教融合发展提供规划和指导。

《工业互联网人才白皮书(2020)》

免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。

作者: dawei

【声明】:第七手机网内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。

为您推荐

称台积电拿下苹果5G射频订单最快有望应用于新一代iPhone14

据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业

加快进击的5G旗舰SoC与集体躺平的4G芯片

最近这段时间,各大手机厂商已经开始发力真正意义上的 2022 年度旗舰机型 了。 一方面,各种具备顶级性能、顶级影像、全新快充技术和全新外观设计的新机开始集中发布或预热;另一方面,伴随着这些新机的发布,上游的芯片厂商也开启了新一轮的 5G 旗舰 SoC 的

广电一网整合加速推进加快5G发展 行业有望重塑

此次会议就贯彻落实《实施方案》提出了相关要求。按照《实施方案》,全国一网整合将按照行政推动、市场运作,统一部署、分类进行,统筹兼顾、积极实施的基本原则,由中国广播电视网络有限公司联合省级网络公司、战略投资者共同发起,组建形成中国广播电视网

5G4G专利大战 爱立信试图阻止巴西销售苹果iPhone等产品

据报道,爱立信试图阻止巴西经销商转售苹果 iPhone 等产品,这是其与苹果就一系列 5G 专利持续进行法律斗争的一部分,与此同时,苹果正试图利用三星先前的努力使爱立信的十项专利失效。 在整个去年的 12 月和今年的 1 月,爱立信和苹果的专利战一直在升级,

5G芯片市场竞争进入关键时刻

5G核心技术芯片领域的竞争愈加激烈。为了争抢更多市场份额,主要芯片厂商各显其能,纷纷推出新产品。 美国高通在世界移动大会取消的情况下,线上展示了与5G相关的最新产品和研究成果,更新换代趋势明显。 高通第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯

返回顶部