您的位置 首页 通讯

2020年Q1蜂窝基带芯片市场份额:5G助力基带芯片收益增长

2020年Q1蜂窝基带芯片市场份额:5G助力基带芯片收益增长

(原标题:SA:2020年Q1蜂窝基带芯片市场份额:5G助力基带芯片收益增长)

Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q1基带芯片市场份额追踪:5G助力基带芯片收益增长》指出,2020年Q1全球蜂窝基带处理器市场收益同比增长9%达到52亿美元。

2020年Q1蜂窝基带芯片市场份额:5G助力基带芯片收益增长


该报告指出,2020年Q1,收益份额排名前五的厂商为,高通,海思,联发科,英特尔和三星LSI。高通以42%的收益份额保持基带市场的领导地位,其次是海思20%,联发科14%。

COVID-19疫情加上疲软的季节性需求影响了2020年Q1的基带出货量。但是,由于5G基带的价格比4G基带的价格高得多,因此5G基带的出货量推动了基带市场的收益增长。

2020年Q1,5G基带芯片出货量占总出货量的近10%,但占基带总收益的30%。

2020年Q1,4G基带芯片出货量连续七个季度下滑,这是由于设备供应商继续将5G优先于4G。 尽管出货量下降,但4G细分市场仍然为基带芯片供应商带来了出货量机遇。

Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示:“在2020年Q1,高通凭借其第二代5G产品(包括X55超薄调制解调器和骁龙765 / G 5G SoC)巩固了其5G市场份额的领导地位。 Strategy Analytics估计,受三星,小米,OPPO,vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动,2020年Q1,高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。 尽管出现了疫情,但由于5G芯片的平均售价高昂,高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。”

Strategy Analytics手机元件技术服务执行总监Stuart Robinson表示:“联发科凭借其Helio P,A和G系列4G芯片,继续复苏并在4G LTE基带芯片中获得了份额。联发科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一个良好的开端,我们预计联发科将在未来几个季度借助其4G和5G份额的增长来赢得市场份额。此外,由于华为芯片部门在台积电制造芯片的能力受到限制,联发科目前处于有利地位,可以利用华为获得一些份额。”

Strategy Analytics射频与无线元件服务总监Christopher Taylor补充说:“与4G早期阶段不同,我们已经看到5G早期的激烈竞争。例如,高通公司在4G初期占据了90%以上的份额,但现在在5G市场,高通与海思,联发科,三星和紫光展锐竞争激烈。 2020年Q1,海思和三星LSI在5G基带市场中均表现良好。三星LSI努力扩展到三星移动之外,并取得了丰硕的成果,这是由于该季度vivo对其5G芯片的采用取得了良好的进展。三星LSI能够继续保持其商用5G芯片雄心的能力还有待观察。”

免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。

作者: dawei

【声明】:第七手机网内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。

为您推荐

称台积电拿下苹果5G射频订单最快有望应用于新一代iPhone14

据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业

加快进击的5G旗舰SoC与集体躺平的4G芯片

最近这段时间,各大手机厂商已经开始发力真正意义上的 2022 年度旗舰机型 了。 一方面,各种具备顶级性能、顶级影像、全新快充技术和全新外观设计的新机开始集中发布或预热;另一方面,伴随着这些新机的发布,上游的芯片厂商也开启了新一轮的 5G 旗舰 SoC 的

广电一网整合加速推进加快5G发展 行业有望重塑

此次会议就贯彻落实《实施方案》提出了相关要求。按照《实施方案》,全国一网整合将按照行政推动、市场运作,统一部署、分类进行,统筹兼顾、积极实施的基本原则,由中国广播电视网络有限公司联合省级网络公司、战略投资者共同发起,组建形成中国广播电视网

5G4G专利大战 爱立信试图阻止巴西销售苹果iPhone等产品

据报道,爱立信试图阻止巴西经销商转售苹果 iPhone 等产品,这是其与苹果就一系列 5G 专利持续进行法律斗争的一部分,与此同时,苹果正试图利用三星先前的努力使爱立信的十项专利失效。 在整个去年的 12 月和今年的 1 月,爱立信和苹果的专利战一直在升级,

5G芯片市场竞争进入关键时刻

5G核心技术芯片领域的竞争愈加激烈。为了争抢更多市场份额,主要芯片厂商各显其能,纷纷推出新产品。 美国高通在世界移动大会取消的情况下,线上展示了与5G相关的最新产品和研究成果,更新换代趋势明显。 高通第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯

返回顶部