您的位置 首页 通讯

失去麒麟芯片,华为未来的高端手机失去了独特的卖点?

失去麒麟芯片,华为未来的高端手机失去了独特的卖点?

(原标题:失去麒麟芯片,华为未来的高端手机失去了独特的卖点)

集微网(文/JZ)华为消费者业务总裁余承东近日表示,华为Mate 40系列可能是该公司最后一款采用麒麟芯片的手机,此消息一出引起了行业的高度关注。

失去麒麟芯片,华为未来的高端手机失去了独特的卖点?

外媒Android authority近日针对这个事件表达了自己的观点,它表示随着美国制裁措施的逐步落实,没有获得许可证的拥有美国技术的美国或者外国芯片制造公司都没办法给华为制造芯片,包括了台积电和三星,而没有合适的制造伙伴的前提下,华为的麒麟芯片可能暂时要绝技于江湖。

此外它认为,虽然华为可以把部分麒麟芯片交由中芯国际制造,但是中芯国际在芯片制程和光刻机技术相对落后,与台积电和三星还有差距,因此其并不能作为华为的高端代工的选择。

目前华为方面仍然被允许向竞争对手采购5G芯片,不过前提是这些设计公司不能在美国。高通目前来看显然是不可能(有消息称高通正在向美国政府申请对华为出售芯片),三星方面也没有向其他公司大量出售Exynos芯片的例子,联发科便成为最佳的选择。

准确来说,华为目前确实并没有太多选择。此前有消息称华为已经向联发科增加芯片的采购量高达3倍,而有传华为已经订购了1.2亿芯片。不过Android authority认为联发科目前的高端芯片天玑1000并不是华为旗舰麒麟芯片的合适替代品,即使在各方面的性能上联发科的高端芯片基本与麒麟高端芯片在同一水平,可是在品牌定位与自研独特性方面仍然有差距。

由于失去了麒麟芯片,华为中高端手机可能失去了它们产品上理性和感性两方面的独特卖点。还有一点,Android authority认为与一年前华为被禁止使用谷歌Play商店服务相比,禁令阻止其制造麒麟芯片可能会令华为成为另外一家通用智能手机制造商。

以麒麟芯片角度来看,虽然在通用CPU内核方面,均是采用ARM的核心,但是麒麟SoC里面包含了海思独立设计的ISP,其内置BM3D降噪算法并支持其独特的RYYB传感器技术,直接影响的便是华为手机的影像功能。

除了ISP图像内核外,达芬奇架构的加入也是麒麟SoC重要的组成,这是AI能力的展现,包含了低功耗语音、手势控制、面部识别、安全等功能。当然不要忘记还有华为最引以为傲的巴龙5G基带,其也是同样集成在麒麟SoC里面。因此不要认为找寻一款替代的芯片是很容易的一件事情,要想在当今激烈的手机市场有着自己独特的功能卖点,软硬件的协同开发是必不可少的。

最后Android authority表示改用联发科芯片的华为手机可能会对其性能、功能、成本等方面造成影响,而且会进一步削弱其在全球和中国市场的产品吸引力。麒麟芯片的缺失,对华为来说确实糟透了。(校对/LL)

免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。

作者: dawei

【声明】:第七手机网内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。

为您推荐

称台积电拿下苹果5G射频订单最快有望应用于新一代iPhone14

据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业

加快进击的5G旗舰SoC与集体躺平的4G芯片

最近这段时间,各大手机厂商已经开始发力真正意义上的 2022 年度旗舰机型 了。 一方面,各种具备顶级性能、顶级影像、全新快充技术和全新外观设计的新机开始集中发布或预热;另一方面,伴随着这些新机的发布,上游的芯片厂商也开启了新一轮的 5G 旗舰 SoC 的

广电一网整合加速推进加快5G发展 行业有望重塑

此次会议就贯彻落实《实施方案》提出了相关要求。按照《实施方案》,全国一网整合将按照行政推动、市场运作,统一部署、分类进行,统筹兼顾、积极实施的基本原则,由中国广播电视网络有限公司联合省级网络公司、战略投资者共同发起,组建形成中国广播电视网

5G4G专利大战 爱立信试图阻止巴西销售苹果iPhone等产品

据报道,爱立信试图阻止巴西经销商转售苹果 iPhone 等产品,这是其与苹果就一系列 5G 专利持续进行法律斗争的一部分,与此同时,苹果正试图利用三星先前的努力使爱立信的十项专利失效。 在整个去年的 12 月和今年的 1 月,爱立信和苹果的专利战一直在升级,

5G芯片市场竞争进入关键时刻

5G核心技术芯片领域的竞争愈加激烈。为了争抢更多市场份额,主要芯片厂商各显其能,纷纷推出新产品。 美国高通在世界移动大会取消的情况下,线上展示了与5G相关的最新产品和研究成果,更新换代趋势明显。 高通第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯

返回顶部