您的位置 首页 通讯

联发科推出最新 5G 芯片天玑 800U

联发科推出最新 5G 芯片天玑 800U,天玑,联发科,处理器,八核

(原标题:联发科推出最新 5G 芯片天玑 800U:采用八核架构,支持 5G 双卡双待)

IT之家8月18日消息 联发科今日推出最新5G SoC——天玑800U。作为天玑800系列的新成员,天玑800U 采用先进的7nm 制程,多核架构,支持5G+5G 双卡双待技术,助力加速5G 普及。

联发科推出最新 5G 芯片天玑 800U

联发科 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“联发科 一直专注于用领先科技提升用户体验。天玑800U 不但丰富了天玑5G SoC 产品线,为终端厂商和消费者带来差异化的选择,同时也用 联发科 先进的5G、影像和多媒体技术助力打造高能效的5G 智能手机,为用户带来卓越的5G 体验。”

天玑800U 集成5G 调制解调器,不仅完整支持 Sub-6GHz 频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,还支持5G+5G 双卡双待、双 VoNR 语音服务、5G 双载波聚合等前沿5G 技术,带给用户更加高速、稳定的5G 连接。天玑800U 支持 联发科5G UltraSave 省电技术,可根据网络环境及数据传输情况,动态调整调制解调器的工作模式,助力终端为用户提供更加持久的5G 续航。

天玑800U 采用7nm 制程,有利于处理器充分发挥性能优势同时降低功耗。天玑800U 的 CPU 采用八核架构设计,包括含2个主频高达2.4GHz 的 ARM Cortex-A76大核,以及6个2.0GHz 主频的 ARM Cortex-A55高能效核心。此外,天玑800U 还搭载 ARM Mali-G57 GPU、独立 AI 处理器 APU、LPDDR4X 内存,支持 turbo write 闪存加速技术。

IT之家了解到,天玑800U 其它特性包括:

支持120Hz 的 FHD + 屏幕刷新率,实现快速、流畅的游戏与流媒体播放。

支持 HDR10 + 标准,并通过 联发科 MiraVision 画质引擎带来超越 HDR10 + 的画质效果,支持多种视频 HDR 优化功能。

支持灵活的摄像头配置,最高可支持6400万像素摄像头和四摄组合。集成的 联发科 独立 AI 处理器 APU 与 ISP 提供一系列 AI 相机增强功能。

支持语音唤醒(VoW)功能和双麦克风降噪技术,降低语音助理的待机功耗,在嘈杂环境中也可以清晰的听到用户声音。

免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。

作者: dawei

【声明】:第七手机网内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。

为您推荐

称台积电拿下苹果5G射频订单最快有望应用于新一代iPhone14

据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业

加快进击的5G旗舰SoC与集体躺平的4G芯片

最近这段时间,各大手机厂商已经开始发力真正意义上的 2022 年度旗舰机型 了。 一方面,各种具备顶级性能、顶级影像、全新快充技术和全新外观设计的新机开始集中发布或预热;另一方面,伴随着这些新机的发布,上游的芯片厂商也开启了新一轮的 5G 旗舰 SoC 的

广电一网整合加速推进加快5G发展 行业有望重塑

此次会议就贯彻落实《实施方案》提出了相关要求。按照《实施方案》,全国一网整合将按照行政推动、市场运作,统一部署、分类进行,统筹兼顾、积极实施的基本原则,由中国广播电视网络有限公司联合省级网络公司、战略投资者共同发起,组建形成中国广播电视网

5G4G专利大战 爱立信试图阻止巴西销售苹果iPhone等产品

据报道,爱立信试图阻止巴西经销商转售苹果 iPhone 等产品,这是其与苹果就一系列 5G 专利持续进行法律斗争的一部分,与此同时,苹果正试图利用三星先前的努力使爱立信的十项专利失效。 在整个去年的 12 月和今年的 1 月,爱立信和苹果的专利战一直在升级,

5G芯片市场竞争进入关键时刻

5G核心技术芯片领域的竞争愈加激烈。为了争抢更多市场份额,主要芯片厂商各显其能,纷纷推出新产品。 美国高通在世界移动大会取消的情况下,线上展示了与5G相关的最新产品和研究成果,更新换代趋势明显。 高通第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯

返回顶部