您的位置 首页 通讯

不止大小核的Alder Lake,英特尔还将重回游戏独显市场

这下压力来到了隔壁

在前几天的架构日期间,英特尔公布了包含 Alder Lake、Sapphire Rapids、Xe HPC GPU 等众多产品的相关信息。其中大家最期待的,应该就是 Alder Lake 处理器,以及最近公布的英特尔 Arc 独立显卡。

不止大小核的Alder Lake,英特尔还将重回游戏独显市场

首先是处理器,英特尔 Alder Lake 将采用全新的大小核设计。大核(性能核心,P-Core)基于 Golden Cove 架构,最多有八个;小核(效能核心,E-Core)基于 Gracemont 架构,最多也是八个。

其中 Golden Cove 是 11 代酷睿 Willow Cove 以及 Cypress Cove 的升级版,变化较大;Gracemont 属于 Atom 凌动序列,可以在较小的核心面积下实现较为出色的性能。在这里我就不详细说明了,感兴趣的话可以去英特尔官网查看相关内容。

为了进行更加有效的调度,英特尔不仅引入了 Thread Director 线程调度器,并且与微软进行合作,让 Windows 11 对 Alder Lake 进行了优化,让不同的核心与线程实现更好的资源分配。

不止大小核的Alder Lake,英特尔还将重回游戏独显市场

规格方面,桌面版采用 LGA1700 封装,最多 8 大核 8 小核共 16 核 24 线程,核显最高 32EU,功耗 125W。

移动版 BGA Type3 封装(UP3)最多 6 大核 8 小核共 14 核心 20 线程,核显最高 96EU,功耗 12-35W。

移动超低功耗版 BGA Type4 封装(UP4)最多 2 大核 8 小核共 10 核心 12 线程,核显最高 96EU,功耗则能够控制到 9W。

不止大小核的Alder Lake,英特尔还将重回游戏独显市场

三个版本在架构上相同,多个 IP 模块也是互通的,都支持 GNA3.0 高速神经加速器,支持 AI 加速。不过图像处理单元(IPU)、雷电 4、Wi-Fi 6E 等只有移动端才有,而且 UP3 与 UP4 提供的雷电 4 接口数量分别为 4 个和 2 个。

Alder Lake 的 L3 缓存来到了最大 30MB,比目前 11 代移动版 24MB,桌面版 16MB 要大一些。支持 DDR5-4800/DDR4-3200/LPDDR5-5200/LPDDR4x-4266 多个版本,桌面版也支持 LPDDR 内存(迷你主机品牌狂喜)。

Alder Lake 的桌面版会提供 16 条 PCIe 5.0,4 条 PCIe 4.0,Z690 芯片组最多提供 12 条 PCIe 4.0 以及 16 条 PCIe 3.0。

不止大小核的Alder Lake,英特尔还将重回游戏独显市场

接下来是 Alchemist(DG2) 显卡,它采用的 Xe HPG 在架构上将基本模块从 EU 换成了 Xe,其中包含 16 个矢量引擎和 16 个矩阵引擎(Xe Matrix eXtension,XMX)、高速缓存和内部显存。

它支持 DirectX Raytracing(DXR)和 Vulkan Ray Tracing 光线追踪单元,首批产品采用台积电 6nm 工艺。

不止大小核的Alder Lake,英特尔还将重回游戏独显市场

Alchemist 内置 XMX AI 加速,可以凭借 DP4a 指令提供基于 AI 的超级采样,并且实现英特尔深度学习超级采样技术(XeSS)。

目前英特尔并没有公布关于 XeSS 技术的太多细节,推测大概与英伟达 DLSS 接近,毕竟之前在英伟达负责光线追踪和深度学习超级采样技术方向研究的 Anton Kaplanyan 最近跳槽到了英特尔担任研发部门副总监。

不止大小核的Alder Lake,英特尔还将重回游戏独显市场

英特尔表示,Xe HPG 架构与之前的 Xe LP 相比性能与每瓦性能提升 1.5 倍,计算密集型游戏的吞吐量提高 15%,游戏加载时间缩短 25%。

不止大小核的Alder Lake,英特尔还将重回游戏独显市场

未来英特尔还将发布多款 Xe HPG 产品,其中第二代产品为 Battlemage,第三代为 Celestial。

整体来说,明年英特尔不仅将会带来大小核设计的新款处理器,领先一步支持 PCIe 5.0 与 DDR5 内存,还有新的独显,值得期待。

免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。

作者: dawei

【声明】:第七手机网内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。

为您推荐

称台积电拿下苹果5G射频订单最快有望应用于新一代iPhone14

据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业

加快进击的5G旗舰SoC与集体躺平的4G芯片

最近这段时间,各大手机厂商已经开始发力真正意义上的 2022 年度旗舰机型 了。 一方面,各种具备顶级性能、顶级影像、全新快充技术和全新外观设计的新机开始集中发布或预热;另一方面,伴随着这些新机的发布,上游的芯片厂商也开启了新一轮的 5G 旗舰 SoC 的

广电一网整合加速推进加快5G发展 行业有望重塑

此次会议就贯彻落实《实施方案》提出了相关要求。按照《实施方案》,全国一网整合将按照行政推动、市场运作,统一部署、分类进行,统筹兼顾、积极实施的基本原则,由中国广播电视网络有限公司联合省级网络公司、战略投资者共同发起,组建形成中国广播电视网

5G4G专利大战 爱立信试图阻止巴西销售苹果iPhone等产品

据报道,爱立信试图阻止巴西经销商转售苹果 iPhone 等产品,这是其与苹果就一系列 5G 专利持续进行法律斗争的一部分,与此同时,苹果正试图利用三星先前的努力使爱立信的十项专利失效。 在整个去年的 12 月和今年的 1 月,爱立信和苹果的专利战一直在升级,

5G芯片市场竞争进入关键时刻

5G核心技术芯片领域的竞争愈加激烈。为了争抢更多市场份额,主要芯片厂商各显其能,纷纷推出新产品。 美国高通在世界移动大会取消的情况下,线上展示了与5G相关的最新产品和研究成果,更新换代趋势明显。 高通第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯

返回顶部