北京时间1月24日，华为在其北京研究中心召开了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。华为在此沟通会上与我们分享了关于华为5G推进的进程，并发布了5G核心基站华为天罡、5G终端芯片巴龙5000等。
华为发布5G基站终端 将于MWC展示折叠手机
华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为率先奏响5G商用序曲(发布商用产品、率先完成各阶段外场测试等)，开启5G全球规模部署。华为提出的5G极简网络，包括四个部分，目的很明确，就是减少运营商投资成本和运营成本，加速建网速度。
华为天罡是全球首款5G基站核心芯片，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25,000多个5G基站已发往世界各地。
而巴龙5000则是应用在终端中的5G芯片，采用单芯片多模方式，支持2～5G。支持NSA和SA双架构，支持FDD和TDD实现全频段使用。
此外，余承东还表示将会在巴塞罗那MWC上为我们展示华为全新的折叠手机，关于这一手机的更多消息，我们将持续关注。
