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爆料:台积电今年为苹果准备8000万枚A14芯片

作者 dawei
2020年7月4日

昨日晚间,Twitter爆料人L0vetodream 爆料称,台积电今年将为苹果准备8000万枚 A14芯片。

外媒MacRumors表示,该爆料者曾准确地披露了 iPhone SE 在2020年4月第二周发布以及 iPad Pro 2020在3月第三周发布的消息。

根据该爆料人此前曝出的消息,苹果还计划在2021年第一或第二季度推出配备 A14X 芯片、5G 连接和 mini LED 显示屏的新款 iPad Pro。新 iPad Pro 将配备高通 X55调制解调器,支持 mmWave 和 sub-6GHz。

台媒 DigiTimes 在6月中旬发布的一份报告显示,业内消息人士称,苹果的芯片制造合作伙伴台积电(TSMC)将开始生产 A14芯片和骁龙 X60调制解调器,以用于计划在2020年晚些时候推出的 iPhone,并于6月使用5nm 制程技术。

标签:

tsmc台积电芯片苹果高通
作者

dawei

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