近日，Canalys、IDC、Counterpoint三家权威调研机构得出一致结论：华为首次超越三星，在2020年第二季度成为全球出货量最高的手机厂商。在波谲云诡的2020年中，华为终于成功反超三星，晋升为全球智能手机销量之王。不过之后华为想要继续坐稳全球智能手机老大的宝座，却遇到了不少挑战。
由于大量使用了美国的技术和设备，2020年9月之后，台积电和中芯国际都不能再为华为海思生产芯片。 在8月7日的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东公开确认，由于美国的制裁，华为自研的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。
所以现在首先摆在华为面前的并不是竞争问题，而是生存问题。
联发科成了华为最重要的“备胎”
要想保住手机业务继续正常运转，华为就必须采购第三方芯片，但摆在它面前的选择其实并不多。
第一，需要先排除三星。一是因为市场竞争关系，二则是因为三星芯片生产制造采用IDM模式，但是其先进制程问题频发，近期甚至导致高通5nm订单转投台积电。
第二，高通可以作为备选，但高通的优先级不宜太过靠前。在华为向高通支付18亿美元的“专利费”之后，有消息传目前高通已经向美国提交了向华为供货的申请，但是尚未有明确结果。
第三，联发科看起来是不错的选择。一来，联发科和中国大陆的手机厂商们保持了十几年的长期紧密合作关系；二来，联发科同为中国台湾企业，向台积电下订单总不至于太过受阻。
第四，紫光展锐可以作为后手。紫光展锐近几年快速发展，今年年初推出了基于6nm EUV工艺的虎贲T7520，所以紫光展锐也已经可以成为华为理想的选择，不过紫光展锐的6nm EUV工艺依然需要台积电代工，而台积电在5nm大规模量产之后才会推出更加成熟6nm，这个过程中不确定性比较高。
综合考虑之下，相比高通和紫光展锐，现阶段华为把联发科作为主要的芯片供应商，无疑是比较合适的选择。所以今年以来，联发科已经获得了华为的大量订单，其天玑800系列SOC已经被应用于多款华为和荣耀手机。
受益于此，联发科在今年国内处理器市场中终于实现了对高通的反超。根据Digitimes 研究最新调查报告显示，2020年第二季度，联发科在中国处理器市场中，以38.3% 的份额跃居第一，而高通市场份额为37.8%，华为海思市场份额为21.8%。
看起来，华为和联发科的合作已经开始走向双赢。联发科可以帮华为很好地解决芯片供应问题；华为可以帮助联发科提高国内处理器市占率，进而提高实际业绩。
但是在与华为的这场合作中，联发科真的足够可靠吗？
撕不掉的“低端”标签
联发科最大的问题是，它始终没能成功地撕下“低端”标签，这意味着，如果华为在高端产品线上冒然采用联发科供应的芯片，那么高端品牌价值就将面临一些风险。
联发科1997年成立于中国台湾，起初只是一家DVD芯片供应商。直到2003年，联发科的第一款手机芯片终于诞生。
当时的世界手机市场被诺基亚、摩托罗拉牢牢统治，他们不可能看得上联发科的技术和品牌。不过还好，中国大陆的“山寨机”厂商们，很快就与联发科一拍即合。联发科向这些厂商们提供一整套软硬件系统解决方案，受到厂商们的热捧，很快就成长为名副其实的“山寨机霸主”。只短短几年时间，联发科在“山寨机”厂商们的协助下就一跃成为世界前三的IC设计公司，2008年营收仅次于德州仪器和高通。
但是低端的“山寨机”市场成就了联发科，同时也限制了联发科发展的战略思路。
智能机时代初期，联发科几乎包圆了整个中国大陆中低端智能手机市场，这让它滋生出了冲击高端的野心，而其进军高端市场的战术非常直接粗暴，简单归纳起来就是两个字“堆核”。
2013年联发科发布了全球第一款八核处理器MT6592，想要借助这款芯片切入高通占领的中高端手机芯片市场，可惜惨遭失败。
之后又在2015年发布了全球首款十核心处理器Helio X20，但却闹出了“一核有难，十核围观”的笑话。2017年联发科推出10nm的Helio X30之后，除了魅族之外，再没有手机厂商对联发科抱有期待。而在推出搭载Helio X30的pro7之后，魅族加速衰落，联发科也几乎就此一蹶不振。
总结联发科几年之前冲击高端芯片市场的经历，可以说除开献祭了一个魅族之外一无所获。
卧薪尝胆，一鸣惊人
2017年之后，痛定思痛的联发科不再轻易冒进，采取稳扎稳打的方式深耕中低端市场。想要努力在高通的中高端、中低端双线进逼下保住尽量多的市场份额，起码要努力维持存在感。这样的追求不算高，也容易实现。2018年其推出的多款P系列处理器被OPPO、vivo、红米采用。
同时联发科开始卧薪尝胆潜心投入5G SOC研发，期待5G商用之后可以有更多的市场机会。
近期联发科确实迎来了前所未有的机会，随着国际局势紧张程度的日益加剧，华为海思芯片生产制造受阻，其他中国手机厂商使用高通SOC变得越来越谨慎，联发科在中国手机处理器市场中的份额开始明显回升。
其在2019年底发布了全新5G芯片品牌“天玑”。定位高端旗舰的天玑1000系列SOC采用大四核、小四核的八核架构，委托台积电使用7nm先进制程代工生产，性能相比高通、三星相同定位的产品已经旗鼓相当。
目前联发科的“天玑”品牌已经受到了中国大陆智能手机厂商们的广泛认可。除华为之外，小米、OPPO、vivo、realme、Redmi也都陆续推出了搭载天玑品牌SOC的智能手机。受益于此，2020年上半年，联发科的营收同比增长12.4%至1284.6亿新台币，净利润同比增长33.33%至131.14亿新台币。
总之，目前虽然联发科冲击高端市场的前景尚不明朗，但重新崛起的势头已经非常明显。
联发科未证明自己的可靠性
联发科已经在加速重新崛起，与华为的合作也在持续推进。近日半导体行业观察援引台媒报道称，华为与联发科签订了合作意向书与采购大单，订单金额超过1.2亿颗芯片数量；以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的份额超过三分之二。
Digitimes研究也指出，自2020年第二季度以来，华为已增加了对联发科技中端天玑800 5G SoC的购买，以生产其畅享和荣耀智能手机，并且可能在2020年下半年和2021年开始购买联发科技的高端5G芯片。
看起来华为已经把重注压在了联发科身上，在当前局势下，这可能也是最合适的选择。
但联发科固然已经趁势而起，过去十几年也和中国大陆市场建立起了长期紧密的合作关系，在5G变革中，在当前局势下，联发科却尚未充分证明自己的可靠性。
不过换个角度思考，联发科可靠与否固然重要，更重要的却还是要做好我们自己的工作。
华为无论选择哪家第三方供应商作为“备胎”，终究都只是迫于无奈的权宜之计。要想彻底解决华为的问题，巩固发展我们自己的芯片制造业，乃至更底层的半导体设备和材料产业才是根本之道。
